在晶圓加工設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD設(shè)備的占比分別為30%、20%、15%；CVD設(shè)備和量測設(shè)備各占10%；離子注入機(jī)、CMP設(shè)備以及擴(kuò)散設(shè)備各占5%.。

   各細(xì)分市場空間均較大， 按照2017年全球晶圓加工設(shè)備455億美元來計算，最小的細(xì)分市場空間亦超過20億美元。