磁控濺射是物理氣相沉積的一種。超大規(guī)模集成電路制造過程中要反復用到的濺射（Sputtering）工藝屬于物理氣相沉積（PVD）技術的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術之一，它利用離子源產(chǎn)生的離子，在高真空中經(jīng)過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為磁控濺射靶材。

磁控濺射靶材的應用領域廣泛，由于應用領域的不同，磁控濺射靶材對金屬材料的選擇和性能要求存在一定的差異。

自20世紀90年代以來，隨著微電子、平板顯示器、鍍膜玻璃、薄膜太陽能、光學薄膜、工具裝飾鍍膜等領域突飛猛進地發(fā)展，靶材已逐漸發(fā)展成為一個專業(yè)化產(chǎn)業(yè)。

截止2018年我國磁控濺射靶材產(chǎn)能已經(jīng)達到37.13萬噸，未來我國磁控濺射靶材產(chǎn)能將會繼續(xù)增長，預計到2025年將達到66.99萬噸。

我國磁控濺射靶材產(chǎn)能利用率近年來保持波動上升態(tài)勢，2018年的產(chǎn)能利用率為72.1%。

產(chǎn)量方面，2018年我國磁控濺射靶材產(chǎn)量已經(jīng)達到26.77萬噸。未來隨著下游需求的不斷增長，我國高純金屬生產(chǎn)技術的不斷提升，中國磁控濺射靶材產(chǎn)量將會繼續(xù)提高，預計到2025年產(chǎn)量將達到51.45萬噸。

需求方面，我國磁控濺射靶材的需求量盡量保持穩(wěn)定增長，截止2018年我國磁控濺射靶材需求量達到45.37萬噸。未來我國磁控濺射靶材需求量未來將繼續(xù)保持增長，預計到2025年我國磁控濺射靶材需求量將達到70.48萬噸。

進出口方面，產(chǎn)量方面，隨著國內(nèi)磁控濺射靶材技術的成熟和高純鋁生產(chǎn)技術的提高，我國靶材生產(chǎn)有相對的低成本優(yōu)勢。過去典型靶材種類之一——高純鋁仍主要依賴進口；但隨著國內(nèi)高純鋁的產(chǎn)量逐年增加，從2011-2016年進出口量的差距一直在縮小，2013、2016、2017、2018年高純鋁出口量超過進口量。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國磁控濺射靶材行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、磁控濺射靶材行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國磁控濺射靶材行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了磁控濺射靶材行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對磁控濺射靶材行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國磁控濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對磁控濺射靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國磁控濺射靶材行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等磁控濺射靶材。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計磁控濺射靶材及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測磁控濺射靶材。