金屬封裝，作為電子封裝的一種形式，核心在于以金屬為外殼或底座，將芯片直接或通過(guò)基板穩(wěn)固安裝上面。傳統(tǒng)的金屬封裝材料涵蓋了諸如鐵、銅、鉬和鎳等金屬及其合金，外殼則常采用鍍金工藝，以增強(qiáng)性能和美觀度。金屬封裝外殼能夠集成部分元器件，使封裝形狀更具多樣性，同時(shí)散熱迅速，體積小巧，成本相對(duì)較低。
　　為降低金屬封裝成本與重量，企業(yè)研究人員正探索新型材料的應(yīng)用。其中，鈦合金、鋁合金等輕質(zhì)高強(qiáng)度的金屬材料，有望在未來(lái)成為金屬封裝的主導(dǎo)材料。這些新型材料不僅展現(xiàn)出卓越的導(dǎo)熱性能和電磁屏蔽效果，更能有效減輕金屬封裝的重量，有助于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的小型化與輕量化，進(jìn)而提升整體性能與便攜性。
　　金屬封裝目前已在高端領(lǐng)域，如航空航天、國(guó)防及光通信等得到廣泛應(yīng)用。在這些領(lǐng)域，電子設(shè)備常需面對(duì)極端環(huán)境條件的挑戰(zhàn)，如高溫、高濕及強(qiáng)電磁干擾等。金屬封裝為內(nèi)部電子元器件提供堅(jiān)實(shí)的保護(hù)，能夠在復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。金屬封裝作為電子元器件關(guān)鍵部分，市場(chǎng)需求受電子行業(yè)興衰影響。當(dāng)前，全球移動(dòng)設(shè)備普及，電子消費(fèi)品市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)金屬封裝市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。
　　在全球范圍內(nèi)，金屬封裝市場(chǎng)主要集中在中國(guó)、日本和歐洲等地區(qū)。2023年全球金屬封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到207.32億元。中國(guó)金屬封裝市場(chǎng)表現(xiàn)優(yōu)秀，其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到55.60億元，占據(jù)全球市場(chǎng)規(guī)模的26.82%。
　　金屬封裝行業(yè)具有較高的門(mén)檻，體現(xiàn)在資金和技術(shù)方面。企業(yè)需投入大量資金并配備強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。這種壁壘有效限制了新進(jìn)入者的數(shù)量，金屬封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定性。目前，國(guó)內(nèi)金屬封裝行業(yè)已擁有一批規(guī)模較大的生產(chǎn)企業(yè)。這些企業(yè)包括長(zhǎng)興電子、凱瑞電子、圣達(dá)電子科技和開(kāi)恒電子等。
　　工業(yè)和信息化部等七部門(mén)發(fā)布的《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》，提出推動(dòng)先進(jìn)基礎(chǔ)材料如有色金屬、化工、無(wú)機(jī)非金屬的升級(jí)。有色金屬作為金屬封裝的材料，這一政策的發(fā)布，將提升金屬封裝的堅(jiān)固性、耐用性，并可能降低生產(chǎn)成本。金屬封裝企業(yè)應(yīng)積極把握政策機(jī)遇，加大研發(fā)投入，提升創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。