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報(bào)告簡(jiǎn)介
超光譜成像芯片是一種可以獲取成像視場(chǎng)內(nèi),各像素點(diǎn)物質(zhì)的組分和含量的芯片。光譜成像芯片是一種集成光學(xué)成像和光譜分析功能的微型化芯片。超光譜是光譜成像芯片主要發(fā)展方向之一,近年來(lái),隨著技術(shù)進(jìn)步,超光譜成像芯片市場(chǎng)得到不斷發(fā)展。 超光譜成像芯片具有體積小、光譜分辨率高、可獲取多維信息、集成度高等特點(diǎn),可為光譜成像設(shè)備提供小型化、低成本的解決方案,在醫(yī)學(xué)成像和診斷、環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品安全、軍事遙感、自動(dòng)駕駛、實(shí)時(shí)傳感、智慧城市、航空航天、機(jī)器視覺(jué)、偽裝識(shí)別等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。 基于超表面的超光譜成像芯片是目前該領(lǐng)域研究熱點(diǎn)之一。超表面是一種具有亞波長(zhǎng)周期的微納結(jié)構(gòu)陣列,根據(jù)超表面單元結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不同,超表面光譜成像芯片分為基于規(guī)則形狀超表面單元的超光譜成像芯片、基于自由形狀超表面單元的超光譜成像芯片等。我國(guó)超表面光譜成像芯片研究院校主要為清華大學(xué)。 我國(guó)光譜成像芯片相關(guān)企業(yè)有吉林求是光譜數(shù)據(jù)科技有限公司、北京與光科技有限公司、南京智譜科技有限公司、深圳市海譜納米光學(xué)科技有限公司等。近年來(lái),超光譜、高光譜、光譜傳感等技術(shù)在光譜領(lǐng)域備受資本青睞,在資本助力、技術(shù)賦能等因素驅(qū)動(dòng)下,我國(guó)超光譜成像芯片研發(fā)和應(yīng)用也取得了重要進(jìn)展。 北京與光科技成立于2020年,為清華大學(xué)電子系科研成果(快照式CMOS超光譜成像芯片)轉(zhuǎn)化企業(yè)。北京與光科技光譜產(chǎn)品具有多光譜、高光譜、超光譜三種規(guī)格,其中實(shí)時(shí)超光譜成像芯片為國(guó)際首款。目前北京與光科技已完成多輪融資,投資機(jī)構(gòu)包括元禾原點(diǎn)、真格基金、韋爾股份、?低暤,融資主要用于加快快照式CMOS超光譜成像芯片產(chǎn)業(yè)落地和應(yīng)用開(kāi)發(fā)。 作為顛覆性光譜技術(shù),超光譜成像芯片可實(shí)現(xiàn)光譜成像設(shè)備的小型化、芯片化發(fā)展,在實(shí)時(shí)傳感、機(jī)器視覺(jué)、醫(yī)學(xué)成像環(huán)境監(jiān)測(cè)、軍事遙感等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。但超光譜成像芯片技術(shù)難度大,目前其在信號(hào)處理、光學(xué)元件制造等方面仍存在一定挑戰(zhàn),實(shí)際應(yīng)用較為有限。
報(bào)告目錄
2024-2029年我國(guó)超光譜成像芯片深度分析及投資趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告
第一章 超光譜成像芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 超光譜成像芯片定義及分類(lèi)
一、超光譜成像芯片行業(yè)的定義
二、超光譜成像芯片行業(yè)的特性
第二節(jié) 超光譜成像芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、超光譜成像芯片主要細(xì)分行業(yè)
三、超光譜成像芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)地位分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的影響
二、超光譜成像芯片行業(yè)對(duì)人民生活的影響
三、超光譜成像芯片行業(yè)關(guān)聯(lián)度情況
第二章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、超光譜成像芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、超光譜成像芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、超光譜成像芯片行業(yè)銷(xiāo)售情況分析
三、超光譜成像芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析
第三節(jié) 2024-2029年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)財(cái)務(wù)能力預(yù)測(cè)分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)盈利能力分析與預(yù)測(cè)
二、超光譜成像芯片行業(yè)償債能力分析與預(yù)測(cè)
三、超光譜成像芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析與預(yù)測(cè)
四、超光譜成像芯片行業(yè)發(fā)展能力分析與預(yù)測(cè)
第三章 中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)政策技術(shù)環(huán)境分析
第一節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)概述
二、行業(yè)稅收政策分析
三、行業(yè)政策走勢(shì)及其影響
第二節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、國(guó)際技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
二、國(guó)內(nèi)技術(shù)水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向
第四章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)超光譜成像芯片行業(yè)需求狀況分析
二、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)超光譜成像芯片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)超光譜成像芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
四、2019-2023年中國(guó)市場(chǎng)超光譜成像芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析
一、中國(guó)超光譜成像芯片業(yè)市場(chǎng)價(jià)格影響因素分析
二、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析
第三節(jié) 中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國(guó)內(nèi)超光譜成像芯片行業(yè)的相關(guān)建議與對(duì)策
二、中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)的發(fā)展建議
第五章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析
第一節(jié) 超光譜成像芯片進(jìn)出口市場(chǎng)分析
一、進(jìn)出口產(chǎn)品構(gòu)成特點(diǎn)
二、2019-2023年進(jìn)出口市場(chǎng)發(fā)展分析
第二節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
一、2019-2023年超光譜成像芯片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2019-2023年超光譜成像芯片出口量統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 超光譜成像芯片進(jìn)出口區(qū)域格局分析
一、進(jìn)口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2024-2029年超光譜成像芯片進(jìn)出口預(yù)測(cè)
一、2024-2029年超光譜成像芯片進(jìn)口預(yù)測(cè)
二、2024-2029年超光譜成像芯片出口預(yù)測(cè)
第六章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況研究分析
第一節(jié) 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)需求分析
一、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)需求規(guī)模分析
二、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)需求影響因素分析
三、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)需求格局分析
第二節(jié) 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)供給分析
一、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)供給規(guī)模分析
二、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)業(yè)市場(chǎng)供給影響因素分析
三、2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)供給格局分析
第三節(jié) 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)供需平衡分析
第七章 2019-2023年超光譜成像芯片行業(yè)相關(guān)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行綜合分析
第一節(jié) 2019-2023年超光譜成像芯片行業(yè)上游運(yùn)行分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)上游介紹
二、超光譜成像芯片行業(yè)上游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、超光譜成像芯片行業(yè)上游對(duì)超光譜成像芯片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2019-2023年超光譜成像芯片行業(yè)下游運(yùn)行分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)下游介紹
二、超光譜成像芯片行業(yè)下游發(fā)展?fàn)顩r分析
三、超光譜成像芯片行業(yè)下游對(duì)本行業(yè)影響力分析
第八章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶(hù)議價(jià)能力
第二節(jié) 超光譜成像芯片企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府的作用
第三節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、超光譜成像芯片行業(yè)集中度分析
二、超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析
第四節(jié) 2019-2023 年超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2019-2023年超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
二、2019-2023年超光譜成像芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第九章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2023年華東地區(qū)超光譜成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第二節(jié) 2019-2023年華南地區(qū)超光譜成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第三節(jié) 2019-2023年華中地區(qū)超光譜成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第四節(jié) 2019-2023年華北地區(qū)超光譜成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第五節(jié) 2019-2023年西北地區(qū)超光譜成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第六節(jié) 2019-2023年西南地區(qū)超光譜成像芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十章 2019-2023年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)知名品牌企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用構(gòu)成情況
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 2024-2029年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的商機(jī)分析
三、行業(yè)行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2024-2029年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、2024-2029年行業(yè)需求預(yù)測(cè)
二、2024-2029年行業(yè)供給預(yù)測(cè)
三、2024-2029年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 2024-2029年中國(guó)超光譜成像芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、超光譜成像芯片行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)
二、超光譜成像芯片行業(yè)技術(shù)新動(dòng)態(tài)
三、超光譜成像芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 我國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)SWOT模型分析研究
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第十二章 2024-2029年中國(guó)超光譜成像芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、投資領(lǐng)域
二、主要項(xiàng)目
第二節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
二、成本風(fēng)險(xiǎn)
三、貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 超光譜成像芯片行業(yè)投資建議
一、把握國(guó)家投資的契機(jī)
二、競(jìng)爭(zhēng)性戰(zhàn)略聯(lián)盟的實(shí)施
三、市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶(hù)戰(zhàn)略實(shí)施
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