混合鍵合設(shè)備，指結(jié)合了直接鍵合及銅互連技術(shù)的半導(dǎo)體制造設(shè)備�；旌湘I合設(shè)備通常由檢測系統(tǒng)、表面激活裝置、預(yù)處理系統(tǒng)以及鍵合臺等組件構(gòu)成，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有潛在應(yīng)用價(jià)值。按照鍵合對象不同，混合鍵合設(shè)備可分為芯片對芯片鍵合、晶圓對晶圓鍵合以及芯片對晶圓鍵合三種類型。
混合鍵合設(shè)備屬于半導(dǎo)體設(shè)備。近年來，國家及地方政府對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺多項(xiàng)鼓勵政策，包括《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》、《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計(jì)劃（2022-2025年）》、《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》、《關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》等。未來伴隨政策支持，我國混合鍵合設(shè)備行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
混合鍵合技術(shù)為混合鍵合設(shè)備核心技術(shù)，指能夠?qū)崿F(xiàn)更低電阻以及更高密度芯片互連的新興半導(dǎo)體制造技術(shù)，其可用于連接多種材料，具有熱穩(wěn)定性好、封裝密度高、功耗低、綠色環(huán)保等優(yōu)勢。近年來，我國企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)不斷加大對于混合鍵合技術(shù)的研究，已取得眾多新進(jìn)展，這將為混合鍵合設(shè)備行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
 混合鍵合設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國2.5D封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，逐漸在AI芯片制造、高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算等場景獲得應(yīng)用。未來隨著半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展速度不斷加快，我國混合鍵合設(shè)備應(yīng)用需求進(jìn)一步增長。預(yù)計(jì)到2024年底，我國混合鍵合設(shè)備需求量將突破100套。
我國混合鍵合設(shè)備行業(yè)集中度較高，頭部優(yōu)勢企業(yè)占據(jù)市場主要份額。拓荊科技為我國較早布局混合鍵合設(shè)備行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)之一，其推出的晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品Dione 300，為我國首臺國產(chǎn)混合鍵合設(shè)備，目前公司已具備該產(chǎn)品量產(chǎn)能力。
隨著我國半導(dǎo)體封裝行業(yè)快速發(fā)展，混合鍵合設(shè)備應(yīng)用需求持續(xù)增長。但目前，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國混合鍵合設(shè)備市場國產(chǎn)化率較低，這是行業(yè)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，伴隨技術(shù)進(jìn)步，我國混合鍵合設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景將持續(xù)向好。