銅-鉬銅-銅復(fù)合材料，簡稱CMCC或CPC，是一種中間芯材為金屬鉬銅，雙面覆以純銅的“三明治”結(jié)構(gòu)復(fù)合材料。銅-鉬銅-銅復(fù)合材料各層厚度可根據(jù)需要進行調(diào)整，常見厚度比例有1:1:1、1:3:1、1:4:1、2:3:2等。
　　銅-鉬銅-銅復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)層，主要包括金屬銅和鉬銅。鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，密度遠小于鎢銅，同時具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)可調(diào)等特點，尤其適用于航空航天、電子封裝、通訊等領(lǐng)域。鉬銅可通過滲銅法、混合物燒結(jié)法、注射成型法等途徑制備，我國鉬銅生產(chǎn)企業(yè)有洛陽鉬業(yè)、金鉬股份等。
　　銅-鉬銅-銅復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)雖高于銅-銅-銅復(fù)合材料（CMC），但具有更高的熱導(dǎo)率、強度和優(yōu)異的可靠性、散熱性，在電子封裝、熱管理、軍工、無線通信、光通信、航天航空等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。
　　近年來，隨著電子工業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體器件、集成電路高功率化、微型化發(fā)展趨勢越發(fā)明顯，在此背景下，電子封裝密度、單位面積發(fā)熱量隨之增加，為保證集成電路、半導(dǎo)體器件工作穩(wěn)定性，開發(fā)高導(dǎo)熱、高可靠性的電子封裝熱沉材料成為重中之重。銅-鉬銅-銅復(fù)合材料是微電子封裝用熱沉復(fù)合材料之一，市場需求空間廣闊。
　　銅-鉬銅-銅復(fù)合材料行業(yè)相關(guān)標準有YS/T 1546-2022《鉬銅合金板》、YS/T 1595-2023《電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合材料》等，以上標準的發(fā)布和實施，為銅-鉬銅-銅復(fù)合材料行業(yè)標準化、規(guī)范化、高質(zhì)量化發(fā)展提供了重要參考。
　　我國銅-鉬銅-銅復(fù)合材料生產(chǎn)企業(yè)有長沙升華微電子材料有限公司、安徽諾星航空科技有限公司、佛山華智新材料有限公司等，其中安徽諾星航空科技有限公司的銅-鉬銅-銅復(fù)合材料入選了安徽省工業(yè)和信息化廳發(fā)布的《2024年安徽省首批次新材料名單》。
　　銅-鉬銅-銅復(fù)合材料具有良好的散熱能力，可匹配硅半導(dǎo)體、陶瓷基底材料的熱膨脹系數(shù)，在電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用空間廣闊。銅-鉬銅-銅復(fù)合材料以金屬銅、鉬銅為原材料，我國鉬礦、銅礦資源較為豐富，這為銅-鉬銅-銅復(fù)合材料行業(yè)發(fā)展奠定了原材料基礎(chǔ)。