金剛石熱沉片具有高熱導(dǎo)率、低膨脹等優(yōu)勢，可用于替代氮化鋁、銅、鋁碳化硅等材料，廣泛應(yīng)用于各種大功率電子器件中，終端應(yīng)用涉及到光通訊、航天航空、新能源汽車、5G基站、電子封裝、光伏、儲能等領(lǐng)域�？傮w來看，金剛石熱沉片市場發(fā)展動力強(qiáng)勁。

金剛石熱沉片相關(guān)供應(yīng)商有化合積電、北京沃爾德、河北普萊斯曼、上海微瞬半導(dǎo)體、深圳瑞世興等，其中化合積電的金剛石熱沉片熱導(dǎo)率高達(dá)1000-2000W/m.k。由于價(jià)格較高，目前金剛石熱沉片主要應(yīng)用在散熱要求較高的領(lǐng)域，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大、制備技術(shù)進(jìn)步，金剛石熱沉片生產(chǎn)成本將下降，應(yīng)用領(lǐng)域有望進(jìn)一步擴(kuò)展。

河北普萊斯曼

河北普萊斯曼的CVD金剛石熱沉片，厚度為0.1~2mm，直徑可達(dá)100mm，熱導(dǎo)率達(dá)到1200~2000W/m·K，可應(yīng)用于大功率集成電路、激光二極管、金剛石上的GaN（GOD）以及衛(wèi)星電子系統(tǒng)的散熱器底座。

北京沃爾德

北京沃爾德金剛石工具股份有限公司的CVD多晶金剛石熱沉材料，直徑為70mm，厚度0.4mm，由其全資子公司廊坊西波爾鉆石技術(shù)有限公司生產(chǎn)。

化合積電

化合積電的核心產(chǎn)品有晶圓級金剛石、金剛石熱沉片、金剛石基氮化鎵外延片、藍(lán)寶石基氮化鋁薄膜等，產(chǎn)品達(dá)到國際領(lǐng)先水平，主要應(yīng)用于高頻、高功率、高壓、高溫等工作場景，應(yīng)用于5G基站、激光器、大功率LED、汽車、高鐵、航天航空及國防軍工等。金剛石熱沉片產(chǎn)品熱導(dǎo)率高達(dá)1000-2000W/m·K。

上海微瞬半導(dǎo)體

上海微瞬半導(dǎo)體開發(fā)生產(chǎn)的鋁金剛石熱沉產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)大于500W/m·K ，與芯片材料相匹配的熱膨脹性能，低密度，滿足輕量化需求，可替代鎢銅熱沉、鋁碳化硅等材料，適用于航天航空領(lǐng)域 。

深圳瑞世興

深圳瑞世興的高導(dǎo)熱金剛石銅復(fù)合材料，熱導(dǎo)率大于600W/m·K，熱膨脹系數(shù)為6~8×10-6/K，適用于激光光電轉(zhuǎn)換器芯片封裝、5G基站、雷達(dá)控制器、GPU主機(jī)芯片封裝、大數(shù)據(jù)中心芯片封裝、大功率程控機(jī)芯片封裝、軍工醫(yī)療設(shè)備芯片封裝等。