鍵合絲是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料之一，作為芯片與外部電路的主要連接材料進(jìn)行信號(hào)傳輸，起著芯片與外部電路之間的電流傳導(dǎo)作用。分立器件引線鍵合是其封裝過程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
現(xiàn)有的鍵合絲主要為金絲和銅絲。金絲的耐腐蝕性強(qiáng)、可靠性高，被廣泛用于電子封裝行業(yè)的中高檔產(chǎn)品。但是金絲造價(jià)昂貴，為降低封裝成本，市場(chǎng)上相繼推出了各種金絲的替代品。其中鍵合銅絲作為金絲的可行性替代材料已經(jīng)開始應(yīng)用，但由于其硬度較大，鍵合時(shí)容易導(dǎo)致芯片損傷，且在非氣密性封裝中易發(fā)生腐蝕，直接影響了鍵合后器件的可靠性，只能應(yīng)用于一些低端產(chǎn)品。
目前市場(chǎng)上越來越多的銀絲開始替代金絲，銀絲價(jià)格較金絲低，硬度比銅低。其中抗腐蝕高可靠性銀合金絲，通過表面鈍化和固溶合金兩種方式，利用中頻合金熔煉和定向連續(xù)拉鑄技術(shù)，提高了銀合金絲的機(jī)械性能、電學(xué)性能、鍵合性能、抗腐蝕性和可靠性，保證了銀合金絲產(chǎn)品的穩(wěn)定性，解決了普通銀絲在使用過程中出現(xiàn)的常見問題，降低了傳統(tǒng)的金線鍵合的成本，且可靠性比鍍鈀銅線高，具有十分廣闊的應(yīng)用前景。