PCB（印刷電路板）用高純度銅箔是一種特殊類型的銅箔，其制造符合嚴(yán)格的質(zhì)量要求，可用于電子電路應(yīng)用。它是 PCB 制造中必不可少的材料，可用作導(dǎo)電層來創(chuàng)建電路圖案并提供組件之間的電氣連接。PCB 用高純度銅箔在生產(chǎn)高質(zhì)量、高性能印刷電路板方面起著關(guān)鍵作用。其出色的電氣性能、均勻性以及與各種 PCB 制造工藝的兼容性使其成為電子行業(yè)的首選。
2023年中國PCB用高純銅箔市場銷售收入達(dá)到了 萬元，預(yù)計2030年可以達(dá)到 萬元，2024-2030期間年復(fù)合增長率(CAGR)為 %。本研究項目旨在梳理PCB用高純銅箔領(lǐng)域產(chǎn)品系列，洞悉行業(yè)特點、市場存量空間及增量空間，并結(jié)合市場發(fā)展前景判斷PCB用高純銅箔領(lǐng)域內(nèi)各類競爭者所處地位。
在高性能電子設(shè)備需求不斷增長、PCB技術(shù)進(jìn)步以及全球電子行業(yè)不斷擴(kuò)張的推動下，全球PCB用高純度銅箔市場一直在穩(wěn)步增長。 高純度銅箔是 PCB 制造中的關(guān)鍵材料，在電子元件之間提供高效的導(dǎo)電性和可靠的互連方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 不同地區(qū)對PCB高純度銅箔的需求有所不同，主要市場參與者和制造工廠主要位于亞太地區(qū)（包括中國、臺灣、韓國和日本）、北美和歐洲等地區(qū)。 亞太地區(qū)，尤其是中國，由于PCB制造商和電子行業(yè)的大量存在，一直是全球高純銅箔市場的主導(dǎo)者。 PCB用高純度銅箔的全球市場預(yù)計在未來幾年將繼續(xù)增長。 先進(jìn)電子設(shè)備的日益采用、5G網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展、電動汽車的興起以及高性能PCB的不斷發(fā)展將推動電子行業(yè)對高純度銅箔的需求。 此外，行業(yè)對可持續(xù)發(fā)展的關(guān)注以及對環(huán)保材料不斷增長的需求可能會導(dǎo)致銅箔制造工藝和回收技術(shù)的創(chuàng)新。
本報告研究中國市場PCB用高純銅箔的生產(chǎn)、消費(fèi)及進(jìn)出口情況，重點關(guān)注在中國市場扮演重要角色的全球及本土PCB用高純銅箔生產(chǎn)商，呈現(xiàn)這些廠商在中國市場的PCB用高純銅箔銷量、收入、價格、毛利率、市場份額等關(guān)鍵指標(biāo)。此外，針對PCB用高純銅箔產(chǎn)品本身的細(xì)分增長情況，如不同PCB用高純銅箔產(chǎn)品類型、價格、銷量、收入，不同應(yīng)用PCB用高純銅箔的市場銷量等，本文也做了深入分析。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2024至2030年。
本文主要包括PCB用高純銅箔生產(chǎn)商如下：
    建滔集團(tuán)
    CCP
    Mitsui Mining & Smelting
    Nan Ya Plastics Corporation
    江銅銅箔
    Co-Tech
    Solus Advanced Materials
    LCY Technology
    Furukawa Electric
    Fukuda
按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個類別：
    電解銅箔
    壓延銅箔
按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個方面：
    單面板
    雙面多層板
    其他