閃蝕是PCB半加成法工藝（SAP）中的關(guān)鍵步驟，即把非圖形區(qū)域的薄銅快速蝕刻，同時又不會蝕刻過多的圖形區(qū)域的銅。閃蝕液是閃蝕工藝中使用的化學(xué)試劑。與傳統(tǒng)蝕刻液相比，閃蝕液具備蝕刻速度快、成品質(zhì)量好、綠色環(huán)保、溶銅量高等優(yōu)勢。
   閃蝕液通常由硫酸、雙氧水、非離子表面活性劑、蝕刻添加劑等組成，主要用于半加成法（SAP）、改良型半加成法（mSAP）精細(xì)線路制作，閃蝕后線路表面光滑，有利于高頻信號傳輸，進(jìn)而應(yīng)用到IC載板、類載板的制造，終端為手機(jī)、電腦、汽車電子等電子產(chǎn)品。
    近年來，隨著國內(nèi)集成電路制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是SAP、mSAP等先進(jìn)圖形制作技術(shù)的廣泛應(yīng)用，閃蝕液的市場需求量持續(xù)增長。2023年，中國閃蝕液市場需求量為1155噸，增長率為12.5%。
     在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國閃蝕液高度依賴進(jìn)口，因此外資企業(yè)如日本JCU、日本三菱、韓國納勒等在中國擁有較高的品牌知名度，且其生產(chǎn)技術(shù)、市場渠道等方面也相對成熟，因此處于國內(nèi)閃蝕液行業(yè)第一競爭梯隊(duì)，具備較強(qiáng)的競爭力。
  受益于半導(dǎo)體集成電路等領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及半加成法（SAP）、改良型半加成法（mSAP）等先進(jìn)圖形制作的廣泛應(yīng)用，閃蝕液的需求日益旺盛，為了滿足市場需求，國內(nèi)閃蝕液本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，加大研發(fā)生產(chǎn)力度，閃蝕液的國產(chǎn)化進(jìn)程不斷加速，國內(nèi)企業(yè)如深圳市板明科技股份有限公司、深圳市百詣良科技發(fā)展有限公司、昆山長優(yōu)電子材料有限公司、廣東天承科技股份有限公司和深圳市瑞世興科技有限公司等，不僅能夠生產(chǎn)出性能優(yōu)良的閃蝕液產(chǎn)品，而且在價格上也具有競爭力，逐步進(jìn)入大型IC載板廠商，如深南電路、興森科技、景旺電子等頭部企業(yè)的供應(yīng)體系。
    目前全球主流的閃蝕藥水供應(yīng)商有日本JCU、日本三菱、韓國納勒等。未來，隨著國家政策的大力支持，國內(nèi)閃蝕藥水企業(yè)技術(shù)及工藝水平或?qū)⒉粩嗵嵘�，加之國產(chǎn)電子化學(xué)品企業(yè)快速響應(yīng)的本土化服務(wù)優(yōu)勢，國產(chǎn)替代空間預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2029年，中國閃蝕液市場規(guī)模為1.76億元，增長率為6.7%。