常見的陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）、氧化鈹（BeO）、氮化硅（Si3N4）等。氮化鋁基板是氧化鋁基板導(dǎo)熱率的5倍-10倍，且具有可靠的絕緣性能和優(yōu)良的力學(xué)性能，被認(rèn)為是最理想的高集成度半導(dǎo)體和電子器件封裝基板。
    氮化鋁基板對(duì)核心原料氮化鋁粉體的依賴度較高，由于氮化鋁粉體制備工藝復(fù)雜，生產(chǎn)難度較大，目前我國(guó)具備高純氮化鋁粉體的生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，氮化鋁粉體很大程度上依賴進(jìn)口，制約著我國(guó)氮化鋁基板行業(yè)的發(fā)展。
    美國(guó)、日本和德國(guó)是全球最主要的電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)和研發(fā)中心，很早就開展了對(duì)氮化鋁粉末和氮化鋁基板的研究。其中，日本和美國(guó)氮化鋁粉末產(chǎn)能充足，為當(dāng)?shù)氐�化鋁基板行業(yè)的發(fā)展提供了原材料保障，而中國(guó)氮化鋁基板企業(yè)的生產(chǎn)原材料依賴進(jìn)口，在一定程度在阻礙了中國(guó)氮化鋁基板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。
    在中國(guó)氮化鋁基板市場(chǎng)上，主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)包括潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司、福建華清電池材料科技有限公司、寧夏艾森達(dá)新材料科技有限公司等。另外，還有一些日本企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)較為活躍，如京瓷、丸和、東芝等。
    氮化鋁基板主要應(yīng)用于光電通信、LED、汽車電子、電力等行業(yè)。未來在光電通信領(lǐng)域，筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的產(chǎn)量仍將增長(zhǎng)；新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展也將增大對(duì)電子元件的需求量。此外，以新型節(jié)能燈為代表的綠色電子照明領(lǐng)域需求強(qiáng)勁。這都將直接拉動(dòng)電子元件和基礎(chǔ)材料市場(chǎng)需求的高速增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)氮化鋁基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
   氮化鋁基板最主要的原材料是氮化鋁粉體，目前我國(guó)在氮化鋁粉體技術(shù)領(lǐng)域難以突破，缺少核心技術(shù)，我國(guó)氮化鋁粉體生產(chǎn)企業(yè)較少，技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量較低，我國(guó)氮化鋁基板行業(yè)對(duì)進(jìn)口氮化鋁粉體產(chǎn)品依賴度較高，造成原材料成本較高。目前，我國(guó)氮化鋁基板生產(chǎn)企業(yè)缺乏核心技術(shù)。
   隨著我國(guó)電子信息、半導(dǎo)體、光電通信、汽車電子、電力電子元器件等行業(yè)的快速發(fā)展，高端氮化鋁基板的需求量將會(huì)不斷增加，實(shí)現(xiàn)氮化鋁基板的進(jìn)口替代，對(duì)于下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。