按照燒結溫度不同，共燒陶瓷可分為低溫共燒陶瓷（LTCC）以及高溫共燒陶瓷（HTCC）兩種類型。低溫共燒陶瓷具備兼容性好、集成度高、生產(chǎn)效率高等特性，適用范圍較廣。超低溫共燒陶瓷（ULTCC）為低溫共燒陶瓷衍生產(chǎn)品，其燒結溫度范圍為400°C~700°C，在半導體制造領域擁有廣闊應用前景。
超低溫共燒陶瓷最早由德國弗勞恩霍夫陶瓷技術和系統(tǒng)研究所（Fraunhofer IKTS）研究團隊研發(fā)成功，其基于陶瓷填料以及低熔點玻璃制備而成，適用于電子元件集成領域。經(jīng)過多年發(fā)展，超低溫共燒陶瓷材料種類日益豐富，主要包括鉬酸鹽、釩酸鹽、碲酸鹽以及微晶玻璃等。
隨著行業(yè)景氣度提升，我國科研機構不斷加大對于超低溫共燒陶瓷材料的研發(fā)投入力度，已取得眾多新進展。2022年5月，武漢理工大學王靜副研究員團隊通過研究微晶玻璃在不同燒結溫度中介電損耗、晶格結構扭曲度以及介電常數(shù)的變化，成功發(fā)現(xiàn)其作為新型超低溫共燒陶瓷材料，與電極材料化學相容性極佳，未來有望在電子設備制造過程中獲得應用。
超低溫共燒陶瓷具備化學相容性好、綠色環(huán)保、電氣性能好等諸多優(yōu)勢，在半導體制造領域擁有廣闊應用前景。近年來，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉移，我國集成電路產(chǎn)量不斷增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達到3514億塊，同比增長6.9%。超低溫共燒陶瓷可用于高密度集成電路封裝環(huán)節(jié)，未來伴隨應用需求增長，其行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。
目前，我國超低溫共燒陶瓷行業(yè)尚處于起步階段，以實驗室研發(fā)為主，未實現(xiàn)商業(yè)化應用。武漢理工大學、中國科學院上海硅酸鹽研究所、中國建筑材料科學研究總院、成都電子科技大學、南京工業(yè)大學、西安交通大學等為我國已布局超低溫共燒陶瓷行業(yè)研發(fā)賽道的科研機構。
受益于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，超低溫共燒陶瓷應用需求不斷增長。未來隨著研究深入，我國超低溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展速度將進一步加快。與海外發(fā)達國家相比，我國超低溫共燒陶瓷行業(yè)起步較晚，市場參與者較少。未來隨著技術進步，我國超低溫共燒陶瓷產(chǎn)業(yè)化進程有望加快。