扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠�芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。扇出面板級封裝（FOPLP）具有高密度集成特征，能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的I/O；能夠使用更短的信號傳輸路徑，改善電氣性能；能夠在一次封裝過程中處理更多的芯片，封裝效率高，規(guī)模效應(yīng)明顯，相對其他先進封裝具有更高的成本效益；能夠集成多芯片和無源元件，實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝。
    扇出面板級封裝（FOPLP）由于具有性能優(yōu)勢和成本效益優(yōu)勢可以滿足多芯片封裝的需求，目前已經(jīng)逐漸應(yīng)用于許多領(lǐng)域。扇出面板級封裝（FOPLP）可以用于智能手機、平板電腦、AI、汽車芯片、高性能計算等，主要是由于這些領(lǐng)域需要更高密度的封裝集成。雖然扇出面板級封裝（FOPLP）具有較大的應(yīng)用潛力，但是行業(yè)具有較高的進入壁壘，包括技術(shù)壁壘、資本壁壘和市場壁壘。同時扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)也還存在一些問題，比如供應(yīng)鏈不完善、標(biāo)準(zhǔn)化程度不足、面板翹曲問題、良率需要提高等。
   芯片技術(shù)逐漸發(fā)展以及市場對于更高集成度和更好性能芯片的需求增長將會推動扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)的應(yīng)用。下游應(yīng)用領(lǐng)域如智能手機、高性能計算、AI、汽車電子等領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅芊庋b有較大需求，預(yù)計扇出面板級封裝（FOPLP）會在未來的半導(dǎo)體封裝市場中占有重要地位。
    扇出面板級封裝（FOPLP）行業(yè)主要企業(yè)包括群創(chuàng)、臺積電、三星電子等。群創(chuàng)是面板生產(chǎn)企業(yè)，2017年就已布局扇出面板級封裝（FOPLP）技術(shù)，通過用面板產(chǎn)線進行集成電路封裝，產(chǎn)出的芯片面積將更大。群創(chuàng)光電扇出面板級封裝（FOPLP）產(chǎn)線已經(jīng)投產(chǎn)，并與恩智浦和意法半導(dǎo)體等企業(yè)合作。臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，2024年臺積電就FOPLP（扇出型面板級封裝）正式成立團隊，并規(guī)劃建立mini line（小量試產(chǎn)線）。力成科技是一家半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，2018年6月其全自動Fine Line FOPLP產(chǎn)線就進入小批量生產(chǎn)階段，并于聯(lián)發(fā)科達成合作。近年來，越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)加快對于扇出面板級封裝（FOPLP）的研發(fā)和投入，預(yù)計隨著技術(shù)的進步以及市場的逐步成熟，扇出面板級封裝（FOPLP）將在未來得到廣泛應(yīng)用。