硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)過研磨、精密分級(jí)、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，廣泛涵蓋了環(huán)氧塑封料、覆銅板、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，電子級(jí)硅微粉一般性能要求更高。
球形粉是精選一些角形粉作為原料，通過不同球化方式（如火焰熔融法等）加工成球形粉體材料。因此，球形粉相較于角形粉壁壘更高。
球形硅微粉目前主要有三種技術(shù)路徑，分別為火焰熔融法、直燃/VMC法、化學(xué)合成法，性能和單價(jià)依次提高。目前國內(nèi)廠商主要采用火焰法為主，在純度和粒徑分布控制受限。該技術(shù)關(guān)鍵在于加熱裝置要求有穩(wěn)定的溫度場(chǎng)、易于調(diào)節(jié)溫度范圍以及不要對(duì)硅微粉造成二次污染。火焰法屬于天然礦物粉體熔融球化，在純度和粒徑分布方面存在一定限制。
環(huán)氧塑封料中60%-90%為硅微粉填料，起到降低線性膨脹系數(shù)等重要作用。環(huán)氧塑封料一般選用環(huán)氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，并添加多種助劑加工而成。其中填充料占比達(dá)到60%-90%，主要以硅微粉為主，填料作用在于降低塑封料線性膨脹系數(shù)、增加熱導(dǎo)、降低介電常數(shù)、減小內(nèi)應(yīng)力、降成本等作用。并且封裝要求越高，對(duì)硅微粉的性能要求越高，相應(yīng)的產(chǎn)品價(jià)格也越高。
2023年全球傳統(tǒng)/先進(jìn)封裝用填料需求量分別為31.8和3.3萬噸，預(yù)計(jì)到2028年有望達(dá)到37.2和5.6萬噸，2023-2028年CAGR分別為3.2%和10.9%。