導(dǎo)電芯片粘接薄膜（CDAF）指用于芯片與基板之間，能夠?qū)崿F(xiàn)電學(xué)和力學(xué)連接的半導(dǎo)體封裝材料。導(dǎo)電芯片粘接薄膜具有粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性好、機(jī)械支撐強(qiáng)度高等優(yōu)勢，在半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用較多。
   導(dǎo)電芯片粘接薄膜核心原材料包括合成樹脂以及導(dǎo)電填料，以上兩種材料合計(jì)占據(jù)其生產(chǎn)成本近八成。合成樹脂為導(dǎo)電芯片粘接薄膜基體材料，能夠承載并固定導(dǎo)電填料；導(dǎo)電填料對于導(dǎo)電芯片粘接薄膜的導(dǎo)電性能起到?jīng)Q定性作用，主要包括鈀、銅、銀、金等金屬粉末。
   導(dǎo)電芯片粘接薄膜屬于半導(dǎo)體封裝材料。近年來，國家對于半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺多項(xiàng)鼓勵(lì)政策。2023年1月，國家工信部、教育部、科技部等六部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》，文件明確提到要大力發(fā)展先進(jìn)寬禁帶半導(dǎo)體材料以及封裝技術(shù)，提升能源電子相關(guān)產(chǎn)品供給能力。未來伴隨國家政策支持，我國導(dǎo)電芯片粘接薄膜行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
   導(dǎo)電芯片粘接薄膜在半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用較多。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，導(dǎo)電芯片粘接薄膜可用于集成電路封裝、存儲器封裝以及微處理器封裝；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，其可用于平板電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品的芯片模塊組裝環(huán)節(jié)。未來伴隨我國半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升以及消費(fèi)電子更新迭代速度加快，導(dǎo)電芯片粘接薄膜市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。
   目前，全球?qū)щ娦酒�粘接薄膜主要生產(chǎn)商包括德國漢高公司（Henkel）、美國3M公司、美國杜邦公司（Dupont）等。漢高為全球最大導(dǎo)電芯片粘接薄膜供應(yīng)商，其推出的樂泰Ablestik CDF200/500導(dǎo)電芯片粘接膜已廣泛應(yīng)用于工業(yè)功率半導(dǎo)體器件以及汽車功率半導(dǎo)體器件中。在本土市場方面，我國導(dǎo)電芯片粘接薄膜行業(yè)尚處于起步階段，以實(shí)驗(yàn)室研發(fā)為主，僅有德邦科技一家企業(yè)具備其生產(chǎn)能力。
   導(dǎo)電芯片粘接薄膜作為新型半導(dǎo)體封裝薄膜，綜合性能優(yōu)良，行業(yè)發(fā)展前景較好。但目前，受生產(chǎn)成本高、技術(shù)壁壘高等因素限制，我國導(dǎo)電芯片粘接薄膜產(chǎn)能較低，需求高度依賴進(jìn)口。未來本土企業(yè)亟需加大研發(fā)投入力度，以提升我國導(dǎo)電芯片粘接薄膜供給能力。