集成無源器件（IPD）是將電子產(chǎn)品中的電容器、電阻器和電感器三大無源元件埋入于電路內(nèi)部，使之成為獨(dú)立的封裝模塊。IPD是隨著電子設(shè)備小型化、集成化而發(fā)展起來的一種新技術(shù)，相比于傳統(tǒng)技術(shù)，具有電路表面積小、封裝密度高、引線互連少、成本低等優(yōu)勢。
　　IPD是實(shí)現(xiàn)模組高性能、集成化、小型化核心技術(shù)的基礎(chǔ)。近年來，受集成化、小型化、高性能需求驅(qū)動(dòng)，IPD在濾波器、雙工器、功分器、衰減器、耦合器等無源器件上應(yīng)用越來越廣泛，終端涉及到智能手機(jī)、汽車電子、智能可穿戴設(shè)備、高端通信等多個(gè)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2025年全球薄膜IPD市場規(guī)模將達(dá)到6.8億美元。
　　合適的基底材料是先進(jìn)IPD技術(shù)開展的前提，目前硅是IPD主流基底材料，但硅在插入損耗、介質(zhì)損耗方面存在一定限制，近年來，玻璃、GaAs（砷化鎵）等硅替代基底材料研究不斷深入，并在射頻集成無源器件等場景得到實(shí)際應(yīng)用。
　　玻璃基板具有低介電損耗、高熱穩(wěn)定性、高電阻率、可調(diào)熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢，可進(jìn)一步提高無源器件的性能和集成度。目前康寧、旭硝子、肖特集團(tuán)等國外玻璃基板企業(yè)占據(jù)全球市場主導(dǎo)，我國玻璃基板供應(yīng)商有京東方科技、洛陽玻璃等。相比于硅通孔（TSV）基板制成的IPD，玻璃通孔（TGV）制成的IPD更具應(yīng)用潛力，近年來，越來越多的企業(yè)加快布局玻璃通孔IPD市場。
　　在全球市場上，IPD市場參與者分為專門制造商、整合器件制造商、半導(dǎo)體裝配和測試的供應(yīng)商，具體包括美國Johanson Technology公司、美國AVX公司、日本村田、意法半導(dǎo)體、3D Glass Solutions（3DGS）公司、中國臺灣日月光、廈門云天半導(dǎo)體、森丸電子、蘇州甫一電子科技、安徽芯淮電子等，其中3DGS公司是全球玻璃基3D無源射頻器件的領(lǐng)先企業(yè)。
根據(jù)制程技術(shù)不同，IPD技術(shù)分為厚膜制程和薄膜制程，其中厚膜制程技術(shù)包括基于陶瓷基板的低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)、印制電路板預(yù)埋無源元件技術(shù)等。IPD是實(shí)現(xiàn)器件小型化的關(guān)鍵技術(shù)之一，可應(yīng)用于濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、功分器等各種射頻無源器件，近年來，受小型化、集成化發(fā)展需求，IPD應(yīng)用空間進(jìn)一步擴(kuò)大。