全聚焦成像，英文簡稱TFM，一種超聲波無損檢測技術(shù)，將采集到的多組超聲波收發(fā)信號聚焦于成像區(qū)域內(nèi)的每一個單元格上實現(xiàn)成像，是在相控陣超聲檢測（PAUT）技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的新技術(shù)。
　　相控陣超聲檢測，探頭內(nèi)部多個壓電晶片獨立發(fā)射與接收超聲波形成波陣面，通過控制壓電晶片的激發(fā)次序和延遲來調(diào)整聲束偏轉(zhuǎn)與聚焦，其波陣面的方向與常規(guī)超聲波的聲束方向相似，且聚焦點數(shù)量有限，僅在聚焦點附近成像質(zhì)量高。全聚焦成像按順序激發(fā)多個壓電晶片形成球面波，聲束向多個方向傳播，在指定區(qū)域內(nèi)形成數(shù)量眾多的聚焦點，成像質(zhì)量更高。
　　全聚焦成像通常利用全矩陣采集（FMC）技術(shù)來收集數(shù)據(jù)，將收集到的超聲波數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總，以物理方式疊加在一起，基于此實現(xiàn)聲束的發(fā)射與接收，生成數(shù)據(jù)集。對比相控陣超聲檢測技術(shù)，全聚焦成像具有成像分辨率更優(yōu)、缺陷檢出率更高、檢測精準(zhǔn)度更高等優(yōu)點，下游可應(yīng)用范圍得到進(jìn)一步拓寬。
　　全聚焦成像擁有多種模式，包括縱波、橫波，以及縱波與橫波組合模式；全聚焦成像包括2D顯示技術(shù)與3D顯示技術(shù)兩種，全聚焦3D成像技術(shù)檢測精度更優(yōu)，但數(shù)據(jù)處理量更大。
　　全聚焦成像檢測技術(shù)于2005年被提出，與超聲波衍射時差法（TOFD）、相控陣超聲檢測（PAUT）等其他新型超聲波無損檢測技術(shù)相比發(fā)展時間較短。全聚焦成像可與其他超聲波檢測技術(shù)配合使用，例如超聲相控陣全聚焦成像檢測，不僅可清晰、完整實現(xiàn)平面類缺陷成像，還可對缺陷的大小與位置進(jìn)行確定，能夠進(jìn)一步降低測量誤差。
　　2024年4月，國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 43921-2024《無損檢測 超聲檢測 全矩陣采集/全聚焦技術(shù)（FMC/TFM）》發(fā)布并實施，有利于我國全聚焦成像行業(yè)發(fā)展規(guī)范化。
     在海外，日本奧林巴斯（Olympus IMS）是代表性全聚焦成像檢測儀器生產(chǎn)商之一，推出的OmniScan X3探傷儀結(jié)合全矩陣捕獲（FMC）技術(shù)與全聚焦成像（TFM）技術(shù)。在我國，全聚焦成像檢測儀器生產(chǎn)企業(yè)主要有北京北極星辰科技有限公司、廣州多浦樂電子科技股份有限公司、艾因蒂克科技（上海）有限公司等。艾因蒂克推出的PHASEYE FMC-64探傷儀，是一款全矩陣采集（FMC）、全聚焦（TFM）、超聲波相控陣探傷儀。