基板是制造PCB的基本材料，為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱、電子連接等功能，根據(jù)基板材料可以分為剛性基板材料、柔性基板材料和陶瓷基板材料，剛性基板材料包括BT、ABF、MIS，柔性基板材料包括PI、PE，陶瓷基板材料包括氧化鋁、氮化鋁、碳化硅。FC-BGA（倒裝芯片球柵格陣列）基板是用ABF作為基板材料的新型基板，主要應(yīng)用于AI、5G、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、智能汽車等領(lǐng)域的CPU、GPU、FPGA中，具有高密度、高散熱、高集成度、小尺寸、低功耗優(yōu)勢。
    隨著AI、大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算行業(yè)的發(fā)展以及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展驅(qū)動，ABF基板發(fā)展快速。FC-BGA憑借內(nèi)部采FC、外部采BGA的封裝方式成為主流的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，帶動了對于FC-BGA基板的需求。
   近年來，隨著下游半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，IC基板成為PCB行業(yè)中增長最快的細(xì)分行業(yè)，市場主要被日本、韓國、中國臺灣地區(qū)企業(yè)占據(jù)，中國大陸企業(yè)起步相對較晚，近年來發(fā)展較為快速。不過雖然目前國內(nèi)企業(yè)在基板領(lǐng)域市場占有率持續(xù)提升，但是FC-BGA基板等高端基板國內(nèi)量產(chǎn)能力較弱，市場占有率較低。FC-BGA基板國內(nèi)主要企業(yè)包括深南電路、興森科技、越芯半導(dǎo)體、芯愛科技等。
    深南電路股份有限公司成立于1984年，主營業(yè)務(wù)為印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。深南電路FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。
    興森科技產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級封裝領(lǐng)域，F(xiàn)C-BGA基板已經(jīng)進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月（約6,000平方米/月）的產(chǎn)線，已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)。部分大客戶的技術(shù)評級、體系認(rèn)證均已通過，等待產(chǎn)品認(rèn)證結(jié)束之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，正爭取導(dǎo)入批量訂單。另外廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬分期建設(shè)2,000萬顆/月（2萬平方米/月）的產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。
     珠海越芯半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是越亞半導(dǎo)體三廠項(xiàng)目，投資35億元建設(shè)的珠海越芯半導(dǎo)體高端射頻與FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2024年年底全面建成達(dá)產(chǎn)。