環(huán)氧粉末包封料指以環(huán)氧樹(shù)脂為原材料制成的熱固性粉末材料。環(huán)氧粉末包封料具有粘接性能好、耐濕熱、綠色環(huán)保、耐腐蝕等優(yōu)勢(shì)，在薄膜電容、熱敏電阻、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲、獨(dú)石電容、磁環(huán)、壓敏電阻等電子元器件外包封環(huán)節(jié)應(yīng)用較多。
環(huán)氧粉末包封料核心原材料為環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂是一種熱固性樹(shù)脂，其綜合性能優(yōu)良，在建材、工程塑料、電子電氣等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。環(huán)氧樹(shù)脂制備方法包括環(huán)氧氯化物法、酚醛法、酚酸法等。伴隨技術(shù)進(jìn)步以及市場(chǎng)需求日益旺盛，我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)，已成為全球主產(chǎn)國(guó)之一。2022年我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)量達(dá)到近150萬(wàn)噸，占據(jù)全球總產(chǎn)量近五成。原材料優(yōu)勢(shì)將為我國(guó)環(huán)氧粉末包封料行業(yè)發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。
環(huán)氧粉末包封料生產(chǎn)流程包括原材料準(zhǔn)備、高速混合機(jī)混合、干燥、粉碎、熱固化處理等。近年來(lái)，我國(guó)企業(yè)及相關(guān)科研機(jī)構(gòu)不斷加大對(duì)環(huán)氧粉末包封料制備方法的研究，已獲得多項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，包括《一種聚氨酯增韌改性環(huán)氧粉末包封料、制備方法及應(yīng)用》、《一種環(huán)保型低溫固化環(huán)氧粉末包封料》等。未來(lái)伴隨研究深入，我國(guó)環(huán)氧粉末包封料技術(shù)成熟度將進(jìn)一步提升。
電子電氣領(lǐng)域?yàn)榄h(huán)氧粉末包封料最大需求端，其可作為封裝材料，用于保護(hù)電子元器件。薄膜電容具有輕量化、體積小等優(yōu)勢(shì)，在電力系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用較多。我國(guó)薄膜電容產(chǎn)量長(zhǎng)期保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年達(dá)到近800億只，創(chuàng)造歷史新高。未來(lái)伴隨薄膜電容等電子元器件應(yīng)用需求增長(zhǎng)，我國(guó)環(huán)氧粉末包封料行業(yè)發(fā)展速度將有所加快。
我國(guó)環(huán)氧粉末包封料行業(yè)集中度較高，凱華材料作為龍頭企業(yè)，占據(jù)市場(chǎng)主要份額。凱華材料主營(yíng)產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料、有機(jī)硅樹(shù)脂、環(huán)氧塑封料等，據(jù)其企業(yè)半年報(bào)顯示，2023年公司環(huán)氧粉末包封料產(chǎn)品營(yíng)收達(dá)到4942.5萬(wàn)元。
環(huán)氧粉末包封料作為電子元器件封裝材料，市場(chǎng)需求旺盛，行業(yè)發(fā)展速度不斷加快。受益于原材料供應(yīng)充足以及技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)環(huán)氧粉末包封料產(chǎn)量及質(zhì)量不斷提高。預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間，伴隨行業(yè)景氣度提升，我國(guó)布局環(huán)氧粉末包封料研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)數(shù)量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。