聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，指分子結(jié)構(gòu)中含有聯(lián)苯基團(tuán)的環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂具備尺寸穩(wěn)定性好、吸水性低、耐熱性好、加工性能好等優(yōu)勢，作為一種電子級環(huán)氧樹脂，在集成電路封裝環(huán)節(jié)應(yīng)用較多。
   電子級環(huán)氧樹脂類型豐富，主要包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、TPPA型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、1,6-二羥基萘型環(huán)氧樹脂等。2023年我國電子級環(huán)氧樹脂市場規(guī)模超過5億美元。未來隨著電子級環(huán)氧樹脂市場規(guī)模增長，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂作為其細(xì)分產(chǎn)品，行業(yè)景氣度將有所提升。
   兩步法為聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂主要制備方法。兩步法指以聯(lián)苯二酚為原材料，將其溶于丙酮溶液中，經(jīng)加熱后加入6-溴-1-己烯、碳酸鉀等，經(jīng)充分反應(yīng)制得4,4'二（5己烯氧基）聯(lián)苯，再加入過氧化物、固化劑制得成品。聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂生產(chǎn)難度較大，目前我國已有多家企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)布局其研發(fā)賽道，未來隨著技術(shù)進(jìn)步，其行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快。
   聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂作為高性能電子封裝用環(huán)氧樹脂，在集成電路封裝環(huán)節(jié)應(yīng)用較多。近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)量不斷增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)3514.4億塊，同比增長8.4%。聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂可用于制造環(huán)氧模塑料，能夠保護(hù)集成電路不受外界環(huán)境影響。未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂市場空間將有所擴(kuò)展。
   我國聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂主要生產(chǎn)商包括濟(jì)南圣泉集團(tuán)股份有限公司、湖南嘉盛德材料科技有限公司、安徽覓拓材料科技有限公司等。目前，我國聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂行業(yè)尚處于起步階段，具備其生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)數(shù)量較少。圣泉集團(tuán)推出的圣泉®苯酚聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂具備阻燃性、吸濕性、粘接性以及耐熱性，產(chǎn)品已在撓性電路板封裝過程中獲得應(yīng)用。
   聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂綜合性能優(yōu)良，未來伴隨我國集成電路行業(yè)發(fā)展速度加快，其應(yīng)用需求將日益旺盛。目前，我國已有多家企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)布局聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，未來伴隨技術(shù)成熟度提升，其產(chǎn)能將有所擴(kuò)張，產(chǎn)量將不斷增長。