熱沉材料是指能夠有效吸收并轉(zhuǎn)化熱能為其他形式能量的材料。半導(dǎo)體熱沉基座通過提供機械支撐、電氣連接和熱管理，在電子元件的性能和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。目前，市場上的熱沉材料可以分為三類：一是金屬熱沉材料；二是陶瓷熱沉材料；三是金剛石熱沉材料。其中金屬熱沉材料以銅-鎢合金、鋁（Al）/Sip、Al/SiCp為代表。陶瓷熱沉材料以氮化鋁、碳化硅為代表，該類材料由于其陶瓷的特性，天然具有較低熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體材料有很好的熱匹配，被廣泛應(yīng)用于芯片封裝。金剛石具有超高的熱導(dǎo)率、高電阻率、高擊穿場強、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點，是熱沉封裝的絕佳選擇。金剛石用作熱沉材料主要有兩種形式，即金剛石薄膜（CVD金剛石膜）和將金剛石與銅、鋁等金屬復(fù)合。半導(dǎo)體熱沉材料種類繁多，各有優(yōu)劣。
從產(chǎn)業(yè)鏈上游來看，半導(dǎo)體熱沉材料企業(yè)以銅、鋁、鎢、鉬、硅、碳、CH4等作為主要原材料，以電力為主要能源供應(yīng)，以電解槽、霧化設(shè)備、離心設(shè)備、高溫高壓合成器、CVD裝備等為主要生產(chǎn)設(shè)備。從產(chǎn)業(yè)鏈下游來看，半導(dǎo)體熱沉材料主要應(yīng)用于各類半導(dǎo)體器件中，如集成電路、功率器件、光電子器件等。通過合理的熱沉設(shè)計，可以有效地將器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，保證器件的穩(wěn)定工作。
全球各行業(yè)對電子設(shè)備的需求持續(xù)增長，包括消費電子、汽車、電信和工業(yè)領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備變得更加先進、功能強大和緊湊，半導(dǎo)體器件朝著集成化和小型化方向發(fā)展，集成電路功率密度不斷增加，提高電子器件的散熱能力至關(guān)重要。這使得熱沉襯底基板等有效熱管理解決方案的需求不斷增加，以確保電子元件的可靠性能和使用壽命。全球半導(dǎo)體熱沉材料市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，2023年全球半導(dǎo)體熱沉材料市場規(guī)模約12.7億美元。按照產(chǎn)品類型來看，陶瓷熱沉是其中占比最大的產(chǎn)品類型，以京瓷、丸和為代表的日本企業(yè)在這一領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。