3D打印主板是利用3D打印技術(shù)制造的一種電子設(shè)備主板。與傳統(tǒng)主板相比，3D打印主板可以更加靈活的設(shè)計內(nèi)部結(jié)構(gòu)和形狀，不僅可以有效提高了生產(chǎn)效率，還能更快的進行原形制造和定制化生產(chǎn)，自由度相對較高。3D打印主板還能使用塑料、金屬等多種材料，可為電子設(shè)備的功能提供了更多的可能性。 　
　隨著生產(chǎn)技術(shù)逐漸進步，3D打印主板的種類不斷增多，大致可分為WiFi打印主板、外接3D打印主板、一體化3D主板等。其中，WiFi打印主板的性能更高，比較容易安裝和使用，還能支持HTTP（Web界面）、SFTP、Telnet等接口；外接3D打印主板是最常見的一種3D打印主板，具有靈活性強、易于維護、升級和擴展等；一體化3D主板具有集成度高、易于組裝和更換等優(yōu)點。
　　3D打印主板是3D打印的重要組成部分，其市場與3D打印市場具有一定關(guān)聯(lián)性。相較于傳統(tǒng)打印，3D打印可以快速加工各種結(jié)構(gòu)復(fù)雜的零部件，具有制造自由度高、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點。在下游市場需求帶動下，我國3D打印市場規(guī)模逐漸擴大。2023年，我國3D打印市場規(guī)模已經(jīng)超過400億元。我國3D打印市場快速發(fā)展，帶動了3D打印主板市場需求隨之增長。
　　近幾年， 我國航空行業(yè)、汽車、工業(yè)生產(chǎn)等終端行業(yè)快速發(fā)展，3D打印主板市場需求逐漸增長。在此背景下，我國3D打印主板市場規(guī)模不斷擴大。預(yù)計到2028年，我國3D打印主板市場規(guī)模為將達到780億元。
　　從產(chǎn)業(yè)鏈上游來看，3D打印主板主要由CMOS芯片（互補金屬氧化物半導(dǎo)體存儲器）、存儲控制器、BIOS（基本輸入/輸出系統(tǒng)）、I/O端口等零部件組成。其中，CMOS芯片為3D打印主板的核心零部件之一，主要用于存儲計算機啟動時的基本配置信息，例如硬盤參數(shù)、啟動設(shè)置、日期等。
　　早期，我國3D打印主板行業(yè)整體技術(shù)水平較弱，對外依賴度較高。近幾年，我國3D打印主板企業(yè)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)成本控制，逐步打破了國外企業(yè)的技術(shù)封鎖，未來在國際市場中的競爭力不斷增強。隨著我國技術(shù)水平不斷進步，3D打印主板行業(yè)逐步向大尺寸、高精度等方面發(fā)展，未來3D打印主板的精度將更高，應(yīng)用領(lǐng)域更加廣泛。