3D感知芯片，指能夠?qū)崿F(xiàn)三維空間感知功能的芯片。3D感知芯片具備體積小、工作精度高、可實(shí)現(xiàn)深度信息獲取等特點(diǎn)，在消費(fèi)電子、汽車制造、機(jī)器人制造等領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力。
   3D感知芯片的技術(shù)原理包括雙目視覺(jué)技術(shù)、結(jié)構(gòu)光技術(shù)、激光雷達(dá)技術(shù)以及飛行時(shí)間技術(shù)四種。飛行時(shí)間技術(shù)，又稱ToF技術(shù)，指通過(guò)測(cè)量光脈沖從發(fā)射到物體反射后被接收的飛行時(shí)間以獲得深度信息的技術(shù)。3D TOF芯片具備幀率高、抗干擾等優(yōu)勢(shì)，目前已成為3D感知芯片市場(chǎng)主流產(chǎn)品。
   3D感知芯片在眾多領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力，主要包括消費(fèi)電子、汽車制造、機(jī)器人制造等。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，3D感知芯片可用于AR/VR設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，能夠?qū)崿F(xiàn)手勢(shì)識(shí)別、人臉識(shí)別等功能；在汽車制造領(lǐng)域，3D感知芯片具備抗干擾、安全可靠性高等優(yōu)勢(shì)，可用于汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中；在機(jī)器人制造領(lǐng)域，其可幫助機(jī)器人實(shí)現(xiàn)目標(biāo)識(shí)別、環(huán)境感知以及主動(dòng)避障等功能。
    3D感知芯片行業(yè)技術(shù)壁壘較高，全球市場(chǎng)主要參與者包括美國(guó)英特爾公司（Intel）、美國(guó)微軟股份有限公司（Microsoft）、美國(guó)蘋(píng)果公司（Apple）、德國(guó)英飛凌科技公司（Infineon）、韓國(guó)三星公司（Samsung）、日本索尼公司（Sony）等。英特爾為全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)，其開(kāi)發(fā)的3D感知芯片已在無(wú)人機(jī)、人形機(jī)器人制造過(guò)程中獲得應(yīng)用。
    在本土方面，我國(guó)已布局3D感知芯片行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道的企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)包括奧比中光、銀牛微電子、神頂科技以及華中師范大學(xué)等。奧比中光自主研發(fā)的3D深度引擎芯片MX400為我國(guó)首顆國(guó)產(chǎn)3D感知芯片。目前，受技術(shù)封鎖以及研發(fā)能力限制，我國(guó)3D感知芯片在技術(shù)水平及產(chǎn)品性能方面與海外發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍存在一定差距。未來(lái)隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國(guó)3D感知芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加快。
    3D感知芯片作為一種高性能芯片，應(yīng)用潛力巨大。3D TOF芯片為3D感知芯片代表產(chǎn)品，市場(chǎng)空間持續(xù)擴(kuò)展。目前，歐美及日韓國(guó)家占據(jù)全球3D感知芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位。未來(lái)伴隨技術(shù)進(jìn)步以及應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)，我國(guó)國(guó)產(chǎn)3D感知芯片市場(chǎng)占比有望提升。