當(dāng)前在半導(dǎo)體加工工藝中固定晶圓的方式主要有三種，分別為通過機械夾持技術(shù)對晶圓進行夾持，進而固定晶圓；通過真空吸附技術(shù)來固定晶圓；通過靜電吸附技術(shù)將晶圓固定在卡盤上，達到固定晶圓目的。其中靜電吸附固定晶圓技術(shù)中所使用的卡盤為靜電卡盤，簡稱ESC，是一種適用于大氣或真空環(huán)境的超潔凈薄片承載體、抓取搬運設(shè)備的總稱，主要由基板、粘接材料、氣體通道、電極、外殼等部分構(gòu)成。
　　與機械卡盤、真空卡盤相比，靜電卡盤具有無壓痕、吸附力均勻、硅片平坦、形變率較低等優(yōu)點，目前已成為晶圓卡盤市場主流產(chǎn)品。根據(jù)介電層材料不同，靜電卡盤可分為Coulomb力模型和J-R力模型兩大類；根據(jù)基底材料不同，可分為氧化鋁陶瓷靜電卡盤與氮化呂陶瓷靜電卡盤兩大類。
　　近年來，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢不斷攀升以及國家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴大、國產(chǎn)化率不斷提升，而靜電卡盤作為重要半導(dǎo)體設(shè)備，其市場規(guī)模不斷擴大。2021年國內(nèi)靜電卡盤市場規(guī)模達到21.6億元，同比增長10.7%，未來隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，靜電卡盤市場需求將不斷增加，市場規(guī)模有望保持持續(xù)增長態(tài)勢，行業(yè)發(fā)展前景廣闊。
　　現(xiàn)階段，國內(nèi)靜電卡盤市場國產(chǎn)化率還比較低，我國市場仍由Shinko、TOTO、NTK等日本企業(yè)占據(jù)主要份額，行業(yè)集中度較高。
　　但近年來，我國靜電卡盤市場國產(chǎn)化進程正不斷加快，具體來看，2018年本土企業(yè)華卓精科突破關(guān)鍵技術(shù)，成功研制出PVD靜電卡盤，至此，國外企業(yè)在我國靜電卡盤市場的壟斷地位被打破，國內(nèi)市場開啟了國產(chǎn)化進程；此后，海拓創(chuàng)新也隨之實現(xiàn)了靜電卡盤量產(chǎn)，國產(chǎn)化進程進一步加快；此外目前思考電子科技等本土企業(yè)正加快靜電卡盤研發(fā)進程，未來能夠?qū)崿F(xiàn)靜電卡盤量產(chǎn)的本土企業(yè)數(shù)量將不斷增加，行業(yè)成長空間巨大。
　　近年來，在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展背景下，靜電卡盤市場需求不斷增加、規(guī)模不斷擴大，行業(yè)發(fā)展前景較好。但目前我國僅有兩家企業(yè)具備靜電卡盤量產(chǎn)能力，國內(nèi)市場仍由國外領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主要份額，未來本土企業(yè)還需不斷加快研發(fā)進程與國產(chǎn)替代步伐，行業(yè)未來發(fā)展空間廣闊。