無鉛回流焊，是表面貼裝設(shè)備之一。在全球電子元器件產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大背景下，SMT技術(shù)應(yīng)用規(guī)模不斷擴大，無鉛回流焊市場擁有廣闊發(fā)展前景。
　　SMT，表面組裝技術(shù)，也稱表面貼裝技術(shù)，是電子組裝主流工藝，其生產(chǎn)流程中需要采用的設(shè)備種類較多，回流焊爐是重要產(chǎn)品之一�；亓骱笭t對完成貼裝的印制電路板進行加熱，錫膏融化將元器件與電路板粘接，冷卻后實現(xiàn)焊接。受益于電子產(chǎn)品小型化、電子元器件片式化發(fā)展，回流焊工藝應(yīng)用比例快速攀升，現(xiàn)階段在幾乎所有的電子產(chǎn)品制造過程中均有應(yīng)用。
　　傳統(tǒng)回流焊采用錫鉛合金焊料，其焊接性能優(yōu)良，但鉛含量較高。鉛（Pb）會對土壤、水體、大氣環(huán)境造成污染，進而危害人體健康。為保護生態(tài)環(huán)境及人類健康，鉛的應(yīng)用受限制程度不斷提高，無鉛回流焊受到關(guān)注。無鉛回流焊采用無鉛焊料，例如錫銀銅合金（SAC）、錫銅合金等。
　　無鉛回流焊與傳統(tǒng)回流焊相比，從焊料方面來看，無鉛焊料不含鉛，或者鉛含量極低，對環(huán)境友好；從焊接工藝方面來看，由于無鉛焊料熔點較高，無鉛回流焊需要在較高溫度范圍內(nèi)才能實現(xiàn)焊接，不易出現(xiàn)虛焊問題，但無法對含有熔點較低材料的PCB進行焊接。
　　隨著技術(shù)不斷進步，無鉛回流焊工藝還在不斷改進，例如在焊接過程中通入氮氣作為保護氣，可以隔絕氧氣，能夠一定程度的降低因溫度提高而帶來的高溫氧化問題，從而減少PCB、敏感元件損傷。同時，氮氣保護還可以避免局部過熱、減少焊點氧化，從而提高焊接的可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
　　無鉛回流焊可以廣泛應(yīng)用在消費電子、通信設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、新能源設(shè)備等制造領(lǐng)域。預(yù)計2024-2030年，全球回流焊爐市場規(guī)模年復合增長率為4.2%。隨著下游行業(yè)對PCB焊接質(zhì)量要求不斷提高，以及各國政府環(huán)保要求不斷提升，無鉛回流焊對傳統(tǒng)回流焊的替代速度將加快，無鉛回流焊爐應(yīng)用比例將持續(xù)攀升。
　　在全球范圍內(nèi)，無鉛回流焊設(shè)備生產(chǎn)商主要有德國Rehm Thermal Systems、德國Kurtz Ersa、美國BTU International、美國Heller Industries等國外企業(yè)，以及深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司、深圳市浩寶自動化設(shè)備有限公司、廣州科隆威自動化設(shè)備有限公司等國內(nèi)企業(yè)。