陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到陶瓷基片表面（單面或雙面）上的基板。陶瓷基板具有耐高溫能力強(qiáng)、絕緣性能好、化學(xué)性能穩(wěn)定、較高的氣密性等特點(diǎn)，部分陶瓷基板還耐輻射，在航空航天和核工業(yè)領(lǐng)域也有良好的應(yīng)用前景。
　　從陶瓷基板在國外的發(fā)展來看，美國、日本、歐洲是全球最主要的電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)和研發(fā)中心，很早就開展了對(duì)陶瓷粉末和陶瓷基板的研究。其中，經(jīng)過多年的發(fā)展，日本已成為全球領(lǐng)先的陶瓷基板生產(chǎn)國，重點(diǎn)企業(yè)如日本丸和、日本京瓷、日本東芝等，是全球陶瓷基板的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，在研發(fā)設(shè)計(jì)、技術(shù)儲(chǔ)備、工藝制造、系統(tǒng)及集成應(yīng)用等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，在全球市場上競爭實(shí)力雄厚，擁有較強(qiáng)話語權(quán)和品牌影響力；且日本在陶瓷粉體原料方面具有優(yōu)勢，擁有全球質(zhì)量最好、性能最穩(wěn)定的粉體產(chǎn)品，基本占據(jù)了全球高端“陶瓷粉體→陶瓷基板”市場。
　　從陶瓷基板在國內(nèi)的發(fā)展來看，近年來在市場需求的帶動(dòng)下，國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)加大了陶瓷基板產(chǎn)品研發(fā)力度，以氮化硅為代表的新型基板材料的研究不斷增多。其中，以福建華清、寧夏艾森達(dá)、潮州三環(huán)等為代表的企業(yè)已實(shí)現(xiàn)自主掌握陶瓷基板細(xì)分產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)，處于市場領(lǐng)先地位，并在國際市場積極爭取份額。但與日本丸和、日本京瓷、美國羅杰斯等企業(yè)相比，仍存在差距，國內(nèi)高端產(chǎn)品仍然需要進(jìn)口。
　　預(yù)計(jì)2025-2030年，隨著片式電阻、LED、新能源汽車、光伏能源等行業(yè)發(fā)展，以及國產(chǎn)氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板滲透率的提升，未來國內(nèi)陶瓷基板需求還將持續(xù)增加，進(jìn)而帶動(dòng)陶瓷基板市場規(guī)模擴(kuò)大。其中，預(yù)計(jì)2025年，中國陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到70億元。
   近年來，新興技術(shù)和產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)提出了更高要求，封裝技術(shù)得到快速發(fā)展。隨著集成電路產(chǎn)品更趨向于高性能、低功耗、微型化、高集成、高可靠性以及低價(jià)格，封裝技術(shù)從DIP、SoP等中低端產(chǎn)品向SiP、芯片級(jí)封裝（CSP）、晶圓級(jí)封裝（WLP/WLCSP）、2.5D/3D（TSV）封裝等技術(shù)方向發(fā)展。封裝技術(shù)的快速發(fā)展有效地推動(dòng)了陶瓷基板的應(yīng)用。此外，隨著新能源汽車、光伏儲(chǔ)能行業(yè)的快速發(fā)展，IGBT功率模塊的需求快速增長，對(duì)于陶瓷基板的需求將不斷增加，特別是更能適應(yīng)大功率場景的陶瓷基板產(chǎn)品，其需求占比將有所提升。