3D NAND光刻膠，指用于3D NAND制備過程中的光刻膠。3D NAND光刻膠需具備蝕刻抗性好、分辨率高、厚膜涂布性能佳、對曝光光源有較高靈敏度等特點，國防軍工、消費電子、數(shù)據(jù)中心、航空航天以及汽車制造等領(lǐng)域為其終端市場。
國家對于光刻膠行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺多項相關(guān)政策，主要包括《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》、《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2024年版）》、《工業(yè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類目錄（2023）》、《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等。未來伴隨國家政策支持，我國3D NAND光刻膠行業(yè)發(fā)展速度有望加快。
KrF光刻膠為3D NAND光刻膠代表產(chǎn)品。KrF光刻膠，又稱氟化氪光刻膠，具備能快速曝光、耐化學(xué)腐蝕、耐濕熱、分辨率高等優(yōu)勢，可用于3D NAND芯片的曝光、涂布、蝕刻以及顯影工藝中。近年來，隨著研究深入，KrF光刻膠技術(shù)不斷進步，帶動其產(chǎn)量及質(zhì)量持續(xù)提升，這將為3D NAND光刻膠行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
3D NAND光刻膠主要應(yīng)用于3D NAND制備過程中。3D NAND為新一代閃存芯片，具備存儲容量大、讀寫速度快、功耗低等優(yōu)勢，在國防軍工、消費電子、數(shù)據(jù)中心等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。隨著應(yīng)用需求增長，3D NAND行業(yè)發(fā)展空間持續(xù)擴展。2024年全球3D NAND市場規(guī)模達到近550億美元，創(chuàng)造歷史新高。3D NAND光刻膠可用于3D NAND圖案化環(huán)節(jié)，未來其市場空間將進一步擴展。
全球3D NAND光刻膠市場主要集中于日韓國家，代表企業(yè)包括韓國東進化學(xué)公司（Dongjin）、日本住友化學(xué)株式會社（Sumitomo Chemical）、日本JSR株式會社等。在本土方面，我國3D NAND光刻膠行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，已有多家企業(yè)具備其自主研發(fā)及生產(chǎn)實力，主要包括恒坤新材、鼎龍股份、太紫微等。恒坤新材生產(chǎn)的KrF光刻膠可用于128層及以上3D NAND芯片制備過程中。
受益于3D NAND行業(yè)發(fā)展速度加快，3D NAND光刻膠應(yīng)用需求日益旺盛。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，日韓國家占據(jù)全球3D NAND光刻膠市場主導(dǎo)地位。未來伴隨國家政策支持以及技術(shù)進步，我國3D NAND光刻膠行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。