淺槽隔離層拋光液，簡稱STI拋光液，指用于集成電路淺槽隔離技術(shù)中的拋光液。STI拋光液具備選擇比高、缺陷率低、拋光效率高等特點，通常由去離子水、磨料、分散劑、氧化劑以及pH調(diào)節(jié)劑組成。
    CMP拋光液，又稱化學(xué)機(jī)械拋光液，能夠使目標(biāo)材料獲得全局平坦化表面，在半導(dǎo)體制造以及光電子器件等領(lǐng)域應(yīng)用較多。按照用途不同，CMP拋光液可分為STI拋光液、介質(zhì)層拋光液、3D封裝硅通孔拋光液、銅及銅阻擋層拋光液等多種類型。在應(yīng)用需求帶動下，全球CMP拋光液市場規(guī)模不斷增長，2024年達(dá)到近25億美元。STI拋光液為CMP拋光液細(xì)分產(chǎn)品，未來隨著CMP拋光液行業(yè)發(fā)展空間持續(xù)擴(kuò)展，其將迎來廣闊市場前景。
    磨料為STI拋光液重要組成部分，包括氧化鈰以及二氧化硅等。目前，氧化鈰磨料在STI拋光液制備過程中應(yīng)用較多。氧化鈰磨料綜合性能優(yōu)良，可滿足不同莫氏硬度材料拋光需求。近年來，隨著技術(shù)進(jìn)步，我國高品質(zhì)氧化鈰磨料市場占比有所提升，這將為STI拋光液行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
   STI拋光液主要應(yīng)用于集成電路制備過程中。伴隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，產(chǎn)量不斷增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年1-11月，我國集成電路產(chǎn)量達(dá)到3953億塊，同比增長23.1%。STI拋光液可用于集成電路淺槽隔離技術(shù)中，能有效提升溝槽平坦化質(zhì)量。未來伴隨下游行業(yè)發(fā)展速度加快，STI拋光液市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。
   STI拋光液行業(yè)技術(shù)壁壘較高，我國需求高度依賴進(jìn)口。美國卡博特公司（Cabot）為全球最大STI拋光液供應(yīng)商，同時占據(jù)我國市場主導(dǎo)地位。近年來，我國已有多家企業(yè)開始布局STI拋光液行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，主要包括贏晟新材、吉致電子、聯(lián)合精密等。未來隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國STI拋光液行業(yè)景氣度將有所提升。
   受益于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，STI拋光液作為集成電路拋光材料，應(yīng)用需求將不斷增長。目前，我國STI拋光液行業(yè)尚處于起步階段，具備其規(guī)�；�生產(chǎn)實力的企業(yè)較少。未來伴隨研究深入、技術(shù)進(jìn)步，我國STI拋光液市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。