插針網(wǎng)格陣列封裝，英文簡(jiǎn)稱PGA，也稱為針腳柵格陣列封裝，是一種集成電路封裝工藝。
　　PGA封裝，封裝得到的芯片底部有排列成方陣形的插針，可以插入電路板對(duì)應(yīng)插座中，與外部電路實(shí)現(xiàn)電氣連接。PGA封裝芯片便于安裝與拆卸，適合頻繁插拔的芯片封裝領(lǐng)域。常見PGA封裝為陶瓷PGA封裝，為降低成本，市場(chǎng)中也有樹脂PGA封裝。
　　隨著封裝要求不斷提高，在PGA封裝基礎(chǔ)上發(fā)展而來的FCPGA封裝（倒裝芯片插針網(wǎng)格陣列封裝/反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列封裝）被開發(fā)問世，其將芯片翻轉(zhuǎn)封裝，提高了散熱效果，芯片底部存在鋸齒形排列的針腳，可以插入插座，同樣具有方便插拔的優(yōu)點(diǎn)。
　　早期，芯片直接焊接在主板上，隨著技術(shù)不斷發(fā)展，芯片升級(jí)迭代速度加快，為方便安裝、拆卸，PGA封裝問世，使得芯片更換便捷性得到大幅提升。PGA封裝強(qiáng)度較高，針腳不易損壞，主要應(yīng)用在大規(guī)模集成電路封裝領(lǐng)域，具有高性能、高可靠性優(yōu)點(diǎn)。
　　AMD是全球市場(chǎng)中代表性的CPU、GPU供應(yīng)商之一，其桌面級(jí)CPU常采用PGA封裝方式，例如Ryzen 5 5600G處理器、Ryzen 3000系列處理器等，但從Ryzen 7000系列處理器開始，AMD桌面級(jí)CPU開始采用LGA封裝。與LGA封裝（柵格陣列封裝）相比，PGA封裝存在針腳損壞的問題，且LGA封裝可以增加腳位。
　　憑借電氣性能好、散熱效果優(yōu)等特點(diǎn)，當(dāng)前，PGA封裝依然廣泛應(yīng)用在通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。在我國(guó)2024年2月1日正式施行的新版《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》中，信息產(chǎn)業(yè)板塊集成電路方面，仍將插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目。
　　在全球范圍內(nèi)，PGA封裝相關(guān)技術(shù)、產(chǎn)品、原材料提供商主要有德州儀器（TI）、超威半導(dǎo)體（Advanced Micro Devices）、恩智浦（NXP）、京瓷（Kyocera）、AdTech Ceramics、Aries Electronics等。
　　2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑，2024年上半年，全球半導(dǎo)體銷售規(guī)模達(dá)到2875億美元左右，呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中，中國(guó)市場(chǎng)增強(qiáng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。得益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2024年全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇，預(yù)計(jì)全年銷售規(guī)模將保持快速上升態(tài)勢(shì)。在此背景下，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，PGA封裝擁有良好發(fā)展前景。