2.5D封裝，是一種先進封裝技術(shù)，將多個芯片并排堆疊，利用中介層連接芯片，高密度布線實現(xiàn)電氣連接，集成封裝為一個整體。
　　2.5D封裝的中介層可以采用硅、玻璃等材質(zhì)制成，可以利用硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等技術(shù)實現(xiàn)電氣連接；2.5D封裝可以將不同材料或者工藝的芯片進行集成，能夠提高傳輸速度、傳輸穩(wěn)定性與可靠性；2.5D封裝具有設計靈活性優(yōu)點，可以提高芯片集成度，提升散熱性，減小體積，降低功耗。
　　隨著技術(shù)進步，當前芯片性能開發(fā)已接近物理極限，但下游高性能計算機、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域?qū)π酒�的性能要求還在不斷提升，封裝成為重點關(guān)注領(lǐng)域之一。2.5D封裝可以滿足芯片高集成度、高性能、小尺寸、低功耗發(fā)展需求，在推動半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級方面扮演重要角色，在全球范圍內(nèi)應用比例快速攀升。
　　2021年以來，全球先進封裝市場中，2.5D封裝與3D封裝是增長最為迅速的技術(shù)類型；預計2023-2029年，全球2.5D/3D封裝市場將以15%左右的年復合增長率快速上升。
　　2.5D封裝與3D封裝技術(shù)存在相似之處，但仍有較大差別，例如2.5D封裝是在中介層上進行布線，而3D封裝是在芯片上直接布線。與3D封裝相比，2.5D封裝技術(shù)易于實現(xiàn)，易于規(guī)�；�生產(chǎn)，設計與制造成本較低，但在集成度、性能、功耗、散熱等方面性能稍差。2.5D封裝可以視作介于傳統(tǒng)2D封裝與3D封裝之間的中間技術(shù)，可以與3D封裝共存，應用在不同場景中。
　　現(xiàn)階段，全球2.5D封裝市場布局企業(yè)主要有中國臺灣臺積電（TSMC）、美國格芯（Global Foundries）、美國安靠（Amkor Technology）、韓國三星（Samsung）、美國英特爾（Intel）等，既有IDM廠商，也有晶圓代工廠，推出的2.5D封裝技術(shù)有英特爾EMIB技術(shù)、三星I-CubeI-Cube技術(shù)、臺積電CoWoS技術(shù)等。2024年6月，多家英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布推出EMIB技術(shù)參考流程，以簡化EMIB 2.5D先進封裝的利用過程。
   在中國大陸市場中，2.5D封裝布局企業(yè)主要有甬矽半導體、通富微電、長電科技、紫光國微等。2024年11月，甬矽半導體（寧波）有限公司獲得一項名為“2.5D微凸塊封裝結(jié)構(gòu)和2.5D微凸塊封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”的專利授權(quán)；2024年12月，紫光國微表示正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導入工作，2.5D/3D等先進封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運行情況擇機啟動。