金合金鍵合絲是一種通過(guò)多元摻雜形成的合金型鍵合絲。相比于鍵合金絲，金合金鍵合絲具有強(qiáng)度高、變形小等特點(diǎn)，更適合高頻、低溫鍵合場(chǎng)景。
 　　金合金鍵合絲類(lèi)型多樣，根據(jù)添加合金元素不同，金合金鍵合絲分為Ag-Au系、Ag-Cu-Ca系、Au-Pt系、Ag-Ni系、Au-Pd系等系列。合金元素的添加和成分控制是金合金鍵合絲的技術(shù)難點(diǎn)。
　　鍵合絲是指芯片與引線框架之間實(shí)現(xiàn)電氣互連的內(nèi)引線。鍵合絲是微電子封裝領(lǐng)域基礎(chǔ)關(guān)鍵材料之一，具有電氣連接、電流傳輸、信號(hào)互聯(lián)等作用。金絲具有低接觸電阻、延展性、抗表面氧化等特點(diǎn)，是引線鍵合中使用最多的導(dǎo)電絲材料之一，但隨著封裝技術(shù)向多引線化、高集成度、小型化等方向發(fā)展，金絲電氣性能逐漸趨于極限，金合金鍵合絲、銀合金鍵合絲、復(fù)合鍵合絲等產(chǎn)品作為金絲的替代產(chǎn)品，市場(chǎng)迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。
　　金合金鍵合絲工藝難度大、應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜、質(zhì)量要求高，行業(yè)存在一定的技術(shù)壁壘。金合金鍵合絲可用于集成電路封裝、半導(dǎo)體分立器件封裝等場(chǎng)景。近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)迭代、加工設(shè)備國(guó)產(chǎn)率提升，我國(guó)金合金鍵合絲生產(chǎn)能力、技術(shù)水平在不斷提高。
　　預(yù)計(jì)2024-2029年，全球半導(dǎo)體用鍵合絲市場(chǎng)規(guī)模將以3.0%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并將于2029年達(dá)到42億美元。全球半導(dǎo)體用鍵合絲生產(chǎn)較為集中，主要集中在德國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)等地區(qū)。
　　從國(guó)內(nèi)來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體用鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)包括江西藍(lán)微電子科技有限公司、四川威納爾特種電子材料有限公司、豐睿成科技（深圳）股份有限公司、煙臺(tái)一諾電子材料有限公司、合肥矽格應(yīng)用材料有限公司、上海萬(wàn)生合金材料有限公司等，其中肥矽格應(yīng)用材料有限公司的金合金鍵合絲入選了《2024年合肥市首批次新材料名單》。
 　　為鍵合金絲的替代品之一，金合金鍵合絲進(jìn)入市場(chǎng)較短，目前在成分配比、加工成品率、品質(zhì)穩(wěn)定性等方面仍存在一定問(wèn)題，但近年來(lái)，在極大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，及工藝技術(shù)的改進(jìn)和優(yōu)化，金合金鍵合絲在技術(shù)水平、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)等方面實(shí)現(xiàn)了大幅提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也逐漸趨于多元化發(fā)展。