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報(bào)告簡介
報(bào)告目錄
2025-2030年中國電子材料行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告
第一章 電子材業(yè)相關(guān)概述
1.1 電子材料相關(guān)概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
1.2.3 技術(shù)品種復(fù)雜
1.2.4 本土化發(fā)展趨勢
1.3 電子材料細(xì)分行業(yè)介紹
1.3.1 半導(dǎo)體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
第二章 2023-2025年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2023-2025年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 電子材料重要性
2.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
2.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 行業(yè)產(chǎn)值狀況
2.1.5 市場發(fā)展規(guī)模
2.1.6 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.7 市場競爭格局
2.1.8 行業(yè)投資規(guī)模
2.2 2023-2025年中國電子材料項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1 電子材料生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
2.2.2 氫氧化鋰/碳酸鋰電子材料生產(chǎn)項(xiàng)目
2.2.3 先科新一代電子材料國產(chǎn)化項(xiàng)目
2.2.4 柔性電子材料研發(fā)及生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
2.3 國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1 對外依存度高
2.3.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
2.3.3 高層次人才匱乏
2.3.4 融資壓力較大
2.4 國內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1 加強(qiáng)政策力度
2.4.2 提高國際化水平
2.4.3 加強(qiáng)人才培養(yǎng)
2.4.4 拓寬融資渠道
2.5 中國電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1 高端產(chǎn)品加速增長
2.5.2 材料性能種類迭代
2.5.3 技術(shù)合作深化攻關(guān)
第三章 2023-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體材料的定義及分類
3.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
3.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
3.1.3 三代半導(dǎo)體材料介紹
3.1.4 有機(jī)半導(dǎo)體材料分析
3.1.5 半導(dǎo)體化學(xué)品分析
3.2 2023-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)周期特性
3.2.2 行業(yè)市場規(guī)模
3.2.3 市場格局分析
3.2.4 行業(yè)企業(yè)圖譜
3.2.5 產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
3.2.6 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.3 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
3.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
3.3.2 潛在進(jìn)入者分析
3.3.3 替代產(chǎn)品威脅
3.3.4 供應(yīng)商議價(jià)能力
3.3.5 需求客戶議價(jià)能力
3.4 2023-2025年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1 生產(chǎn)環(huán)節(jié)介紹
3.4.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.4 市場競爭格局
3.4.5 行業(yè)收購事件
3.4.6 產(chǎn)業(yè)壁壘分析
3.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5 2023-2025年半導(dǎo)體光刻膠市場分析
3.5.1 光刻膠相關(guān)概述
3.5.2 光刻膠行業(yè)特點(diǎn)
3.5.3 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.5.4 光刻膠市場規(guī)模
3.5.5 光刻膠市場格局
3.5.6 光刻膠產(chǎn)量變化
3.5.7 光刻膠國產(chǎn)化空間
3.5.8 光刻膠發(fā)展思路
第四章 2023-2025年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1 光電子材料概述
4.1.2 光電子晶體材料
4.1.3 光導(dǎo)纖維材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料發(fā)展趨勢分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2 全球市場規(guī)模
4.2.3 全球市場格局
4.2.4 國內(nèi)市場規(guī)模
4.2.5 國內(nèi)競爭格局
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.3 市場競爭格局
4.3.4 國產(chǎn)化發(fā)展進(jìn)程
4.3.5 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片基本介紹
4.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.4 市場競爭格局
4.4.5 行業(yè)發(fā)展前景
4.5 光導(dǎo)纖維
4.5.1 光導(dǎo)纖維產(chǎn)業(yè)鏈
4.5.2 市場需求分析
4.5.3 市場競爭情況
4.5.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力
4.6 光纖預(yù)制棒
4.6.1 光纖預(yù)制棒概述
4.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.6.3 產(chǎn)業(yè)供給狀況
4.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
4.6.5 市場競爭格局
4.6.6 市場貿(mào)易狀況
第五章 2023-2025年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1 磁性材料類別
5.1.2 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.3 行業(yè)五力模型分析
5.1.4 行業(yè)主要壁壘分析
5.1.5 軟磁材料市場發(fā)展
5.2 釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1 粘結(jié)釹鐵硼材料
5.2.2 燒結(jié)釹鐵硼材料
5.2.3 熱壓釹鐵硼材料
5.2.4 三類釹鐵硼對比分析
5.3 2023-2025年釹鐵硼永磁材料行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.3.2 產(chǎn)量變動(dòng)分析
5.3.3 市場貿(mào)易狀況
5.3.4 應(yīng)用需求結(jié)構(gòu)
5.3.5 行業(yè)壁壘分析
5.3.6 行業(yè)發(fā)展前景
5.4 2023-2025年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
5.4.1 中科三環(huán)
5.4.2 英洛華磁業(yè)
5.4.3 正海磁材
5.4.4 寧波韻升
5.4.5 金力永磁
5.4.6 中科磁業(yè)
第六章 2023-2025年石墨烯行業(yè)發(fā)展分析
6.1 石墨烯的基本介紹
6.1.1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
6.1.2 石墨烯的結(jié)構(gòu)
6.1.3 石墨烯的表征方法
6.1.4 石墨烯的基本性能
6.2 2023-2025年中國石墨烯行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
6.2.2 石墨烯行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
6.2.3 石墨烯行業(yè)市場規(guī)模
6.2.4 石墨烯產(chǎn)業(yè)競爭格局
6.2.5 石墨烯行業(yè)企業(yè)規(guī)模
6.2.6 石墨烯應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
6.2.7 石墨烯行業(yè)專利水平
6.2.8 石墨烯產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值
6.2.9 石墨烯行業(yè)壁壘分析
6.2.10 石墨烯產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程分析
6.3 石墨烯相關(guān)制備技術(shù)的研究概況
6.3.1 制備化學(xué)
6.3.2 化學(xué)改性
6.3.3 表面化學(xué)與催化
6.3.4 石墨烯轉(zhuǎn)移技術(shù)
6.4 中國石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題分析
6.4.1 原料開采濫觴無序
6.4.2 技術(shù)研發(fā)良蕎不齊
6.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序紊亂
6.4.4 資金支撐量小力微
6.5 中國石墨烯產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建議
6.5.1 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.5.2 加大科技創(chuàng)新力度
6.5.3 研發(fā)與商業(yè)化并行
6.5.4 深化科技體制改革
6.5.5 建立技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
第七章 2023-2025年其它電子材料發(fā)展分析
7.1 電子陶瓷材料
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.3 市場競爭格局
7.1.4 五力模型分析
7.1.5 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
7.2 電子封裝材料
7.2.1 電子封裝材料概述
7.2.2 封裝材料性能要求
7.2.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
7.2.4 金屬基復(fù)合封裝材料
7.2.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
7.2.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢
7.3 覆銅板
7.3.1 覆銅板概述
7.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
7.3.3 產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)
7.3.4 行業(yè)生產(chǎn)情況
7.3.5 市場銷售情況
7.3.6 市場發(fā)展規(guī)模
7.3.7 市場競爭格局
7.3.8 市場貿(mào)易情況
7.3.9 行業(yè)前景展望
7.4 超凈高純試劑
7.4.1 超凈高純試劑概述
7.4.2 市場規(guī)模狀況
7.4.3 市場競爭格局
7.4.4 發(fā)展前景展望
第八章 中國電子材料產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
8.1 投資機(jī)會(huì)
8.1.1 石墨烯
8.1.2 超薄玻璃
8.1.3 柔性材料
8.1.4 光學(xué)膜材料
8.2 投資風(fēng)險(xiǎn)
8.2.1 新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.2 人員流動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.3 項(xiàng)目決策失誤風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4 企業(yè)資金鏈保障風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄
圖表1 電子材料分類
圖表2 磁性材料分類示意圖
圖表3 電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表4 2017-2022年中國電子材料行業(yè)產(chǎn)值
圖表5 2017-2022年中國電子材料行業(yè)市場規(guī)模
圖表6 2022年中國電子材料行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
圖表7 國內(nèi)電子材料行業(yè)競爭格局
圖表8 2017-2022年中國電子材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表9 半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表10 半導(dǎo)體化學(xué)品分類
圖表11 IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
圖表12 2021-2022年全球半導(dǎo)體材料市場營收
圖表13 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)
圖表14 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)圖譜
圖表15 中國規(guī)模以上半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布
圖表16 半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)環(huán)節(jié)
圖表17 2012-2022年全球半導(dǎo)體硅片營收規(guī)模
圖表18 2017-2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積
圖表19 2021年全球半導(dǎo)體硅片競爭格局
圖表20 2021年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片競爭格局
圖表21 2022年全球與國內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商排名
圖表22 光刻膠主要成分
圖表23 光刻膠產(chǎn)品分類
圖表24 光刻膠行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表25 2019-2026年全球光刻膠市場規(guī)模及預(yù)測
圖表26 2018-2023年中國光刻膠市場規(guī)模及預(yù)測
圖表27 2021年各類IC光刻膠市場競爭格局
圖表28 國內(nèi)光刻膠重點(diǎn)企業(yè)
圖表29 2017-2022年中國光刻膠產(chǎn)量變化
圖表30 中國光刻膠國產(chǎn)化率情況
圖表31 OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
略…..
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