高頻高速覆銅板，又稱高頻高速CCL，指能滿足超低信號損耗以及超高工作頻率要求的射頻/微波覆銅板。高頻高速覆銅板綜合性能優(yōu)良，在眾多領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力。
    為規(guī)范市場發(fā)展，我國有關(guān)部門已出臺多項(xiàng)高頻高速覆銅板相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，主要包括《T/CIEP 0104—2024 高頻高速覆銅板可靠性測試方法》、《T/CIET 796—2024 5G高頻高速覆銅板》等。未來伴隨行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善，我國高質(zhì)量高頻高速覆銅板市場占比將得到進(jìn)一步提升。
    高頻高速覆銅板通常由玻纖布、樹脂以及銅箔為基材制成，其中銅箔占據(jù)其生產(chǎn)成本近四成。HVLP銅箔、RTF銅箔在高頻高速覆銅板制備過程中應(yīng)用較多。近年來，隨著技術(shù)進(jìn)步，我國高性能銅箔市場占比不斷提升，這將為高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展提供有利條件。
   高頻高速覆銅板在眾多領(lǐng)域擁有巨大應(yīng)用潛力，主要包括汽車電子、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)以及航空航天等。在汽車電子領(lǐng)域，高頻高速覆銅板可用于新能源汽車電子控制系統(tǒng)中；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，其可安裝于智能手機(jī)、平板電腦以及智能穿戴設(shè)備中；在通信系統(tǒng)領(lǐng)域，其可用于數(shù)據(jù)中心、5G基站等場景。
   在應(yīng)用需求帶動下，我國高頻高速覆銅板市場規(guī)模不斷增長。2024年我國高頻高速覆銅板市場規(guī)模達(dá)到近60億美元，同比增長近20%
   全球高頻高速覆銅板市場主要集中于歐美以及日本等國，代表企業(yè)包括美國羅杰斯公司（Rogers）、日本松下電工株式會社（Panasonic）。松下電工為全球較早具備高頻高速覆銅板自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)，產(chǎn)品銷量位居行業(yè)領(lǐng)先。
    我國高頻高速覆銅板主要生產(chǎn)商包括宏昌電子、華正新材、高斯貝爾、生益科技、利和科技等。生益科技專注于電子電路基材的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國覆銅板代表企業(yè)。據(jù)生益科技企業(yè)半年報顯示，2024年上半年公司覆銅板和粘結(jié)片實(shí)現(xiàn)營收72.2億元，占據(jù)其業(yè)務(wù)總營收的75%。
    高頻高速覆銅板作為覆銅板市場主流產(chǎn)品，適用于眾多領(lǐng)域。未來伴隨應(yīng)用需求增長，我國高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展空間將進(jìn)一步擴(kuò)展。目前，我國已有多家企業(yè)布局高頻高速覆銅板行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，未來其市場競爭將日益激烈。