報(bào)告簡(jiǎn)介
RISC-V芯片作為一種高性能處理器芯片，在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊。未來(lái)伴隨市場(chǎng)需求日益旺盛，RISC-V芯片行業(yè)發(fā)展速度將進(jìn)一步加快，根據(jù)RISC-V基金會(huì)的數(shù)據(jù)，2022年全球采用RISC-V芯片架構(gòu)的處理器核已出貨100億顆，根據(jù)2023年年底的數(shù)據(jù)，在芯片領(lǐng)域RISC-V IP核出貨量達(dá)到130億顆，完成了ARM經(jīng)過(guò)30年才走過(guò)的歷程，謹(jǐn)慎預(yù)測(cè)2024年全球RISC-V IP核出貨量預(yù)計(jì)達(dá)190億顆。
圖表 2022-2024年RISC-V市場(chǎng)規(guī)模及增速
2023年RISC-V相關(guān)SoC芯片產(chǎn)品在全球市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)到61億美元，比2022年增長(zhǎng)276.8%;2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到927億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為47.4%。
全球RISC-V芯片市場(chǎng)主要集中于歐美國(guó)家，代表企業(yè)包括美國(guó)英偉達(dá)公司（NVIDIA）、美國(guó)蘋果公司（APPLE）、美國(guó)高通公司（Qualcomm Incorporated）、美國(guó)英特爾公司（Intel）、美國(guó)谷歌公司（Google）等。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高、生產(chǎn)成本高等因素限制，我國(guó)RISC-V芯片高度依賴進(jìn)口。十四五以來(lái)受國(guó)際形勢(shì)影響，歐美國(guó)家針對(duì)我國(guó)出臺(tái)多項(xiàng)芯片出口管制政策。RISC-V指令集架構(gòu)具備兼容性好、簡(jiǎn)潔開(kāi)源等特點(diǎn)，任何企業(yè)及個(gè)人都可進(jìn)行設(shè)計(jì)及銷售。在此背景下，我國(guó)RISC-V芯片市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不斷加快。
中國(guó)政府高度重視RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施支持RISC-V技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。同時(shí)，中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)也在積極推動(dòng)生態(tài)建設(shè)，包括完善RISC-V的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作、建立RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等。
中國(guó)的RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步完善，各個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)都在積極布局和發(fā)展。
與海外發(fā)達(dá)國(guó)家相比，我國(guó)RISC-V芯片行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢(shì)頭迅猛，本土企業(yè)已具備其量產(chǎn)能力。
我國(guó)是全球集成電路下游最大市場(chǎng)，家電、汽車、智能手機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量位居全球第一位，給RISC-V芯片發(fā)展帶來(lái)巨大推動(dòng)力。
報(bào)告目錄
2025-2030年中國(guó)RISC-V市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略報(bào)告
第一章 RISC-V發(fā)展綜述 9
第一節(jié) RISC-V指令集介紹 9
一、模塊化的指令子集 9
二、規(guī)整的指令編碼 12
三、優(yōu)雅的壓縮指令子集 12
四、特權(quán)模式 13
五、自定制指令擴(kuò)展 13
六、開(kāi)源指令集架構(gòu)的比較 13
第二節(jié) RISC-V開(kāi)源處理器核及soc研究現(xiàn)狀 15
一、rocket Core 與BOOM Core 15
二、pulpinocore與soc 17
三、其他開(kāi)源處理器 17
第二章 2024年中國(guó)RISC-V發(fā)展環(huán)境分析pest分析 19
第一節(jié) RISC-V宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 19
一、中國(guó)gdp增長(zhǎng)情況分析 19
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 19
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 21
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 23
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 24
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 27
第二節(jié) RISC-V政策環(huán)境分析 29
第三節(jié) RISC-V技術(shù)環(huán)境分析 32
一、國(guó)內(nèi)支持發(fā)展RISC-V技術(shù) 32
二、中國(guó)成立開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟 33
三、開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟年會(huì)舉辦 34
四、RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在珠海揭牌 36
五、黃山系列芯片發(fā)展 37
六、其它國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司發(fā)展成果 38
第四節(jié) RISC-V社會(huì)環(huán)境分析 41
第三章 2024年中國(guó)RISC-V市場(chǎng)分析 43
第一節(jié) 國(guó)內(nèi)開(kāi)發(fā)RISC-V的背景 43
一、尋找可以代替arm的架構(gòu) 43
二、芯片設(shè)計(jì)門檻過(guò)高 44
三、智能物聯(lián)網(wǎng)（aiot）需求的碎片化 45
四、中國(guó)“芯”處境堪憂 45
第二節(jié) RISC-V發(fā)展現(xiàn)狀 46
一、在軟件生態(tài)方面 46
二、在應(yīng)用生態(tài)方面 47
三、在開(kāi)發(fā)者生態(tài)方面 47
第三節(jié) RISC-V市場(chǎng)規(guī)模分析 48
一、RISC-V市場(chǎng)規(guī)模及增速 48
二、影響RISC-V市場(chǎng)規(guī)模因素 48
第四章 中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析 50
第一節(jié) RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析 50
第二節(jié) RISC-V上游行業(yè)分析 51
一、IP核 51
二、芯片設(shè)計(jì)/idm 52
三、2025-2030年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 52
第三節(jié) RISC-V下游行業(yè)分析 54
一、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 54
二、2025-2030年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 57
第五章 2024年中國(guó)RISC-V競(jìng)爭(zhēng)分析 62
第一節(jié) RISC-V市場(chǎng)集中度 62
第二節(jié) 國(guó)外RISC-V的發(fā)展 63
一、RISC-V在美國(guó)的發(fā)展 63
二、RISC-V在印度的發(fā)展 63
三、RISC-V在歐洲的發(fā)展 64
四、RISC-V在以色列的發(fā)展 64
第三節(jié) RISC-V發(fā)展的swot分析 65
一、RISC-V優(yōu)勢(shì)分析 65
二、RISC-V劣勢(shì)分析 66
三、RISC-V機(jī)會(huì)分析 67
四、RISC-V威脅分析 68
第六章 2024年中國(guó)RISC-V重點(diǎn)企業(yè)分析 69
第一節(jié) 芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司 69
一、企業(yè)發(fā)展概述 69
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 70
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 71
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 72
第二節(jié) 福州瑞芯微電子股份有限公司 73
一、企業(yè)發(fā)展概述 73
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 74
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 75
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 77
第三節(jié) 進(jìn)迭時(shí)空（杭州）科技有限公司 78
一、企業(yè)發(fā)展概述 78
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 80
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 80
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 81
第四節(jié) 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司 81
一、企業(yè)發(fā)展概述 81
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 83
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 84
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 85
第五節(jié) 上海賽昉科技有限公司 86
一、企業(yè)發(fā)展概述 86
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 89
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 89
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 90
第六節(jié) 嘉楠耘智信息科技有限公司 91
一、企業(yè)發(fā)展概述 91
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 93
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)分析 93
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 94
第七節(jié) 深圳中科藍(lán)訊科技股份有限公司 94
一、企業(yè)發(fā)展概述 94
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 96
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 97
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 98
第八節(jié) 全志科技股份有限公司 99
一、企業(yè)發(fā)展概述 99
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 101
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 102
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 104
第九節(jié) 廣芯微電子（廣州）股份有限公司 105
一、企業(yè)發(fā)展概述 105
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 106
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 107
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 107
第十節(jié) 樂(lè)鑫信息科技(上海)股份有限公司 108
一、企業(yè)發(fā)展概述 108
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 110
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 111
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 113
第七章 2025-2030年中國(guó)RISC-V投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析 115
第一節(jié) RISC-V投資機(jī)會(huì) 115
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 115
二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì) 117
三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì) 117
第二節(jié) RISC-V投資風(fēng)險(xiǎn)及防范 119
一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范 119
二、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)及防范 119
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范 120
四、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范 120
五、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范 121
第八章 2025-2030年中國(guó)RISC-V投資前景分析 122
第一節(jié) RISC-V市場(chǎng)發(fā)展前景 122
第二節(jié) RISC-V市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 122
一、RISC-V發(fā)展趨勢(shì) 122
二、RISC-V市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 124
第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì) 125
一、市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì) 125
二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè) 125
三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì) 126
四、科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展 126
五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì) 127
第九章 2025-2030年中國(guó)RISC-V發(fā)展策略分析 129
第一節(jié) RISC-V企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 129
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 129
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要 129
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 129
第二節(jié) RISC-V企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 130
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 130
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略 130
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 132
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 133
五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略 133
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 135
第三節(jié) RISC-V企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 135
一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 135
二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 136
三、重點(diǎn)客戶的開(kāi)發(fā)與培育 138
四、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略管理流程 139
五、重點(diǎn)客戶管理策略分析 142
六、重點(diǎn)客戶管理挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì) 143
第十章 研究結(jié)論及投資發(fā)展建議 145
第一節(jié) RISC-V研究結(jié)論及建議 145
第二節(jié) RISC-V發(fā)展建議 145
一、行業(yè)發(fā)展策略建議 145
二、行業(yè)投資方向建議 145
三、行業(yè)投資方式建議 146
圖表目錄
圖表 1：指令集架構(gòu)示意圖 9
圖表 2:RISC-V的指令集組成 10
圖表 3：RISC V指令格式 12
圖表 4：開(kāi)源指令集架構(gòu)比較 13
圖表 5：開(kāi)源指令集架構(gòu)的比較 14
圖表 6：Rocket Core與Cortex A5參數(shù)對(duì)比 15
圖表 7：BOOM Core與Cortex A5參數(shù)對(duì)比 16
圖表 8：其他開(kāi)源處理器 17
圖表 9：2021-2024年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 19
圖表 10：2020-2024年我國(guó)工業(yè)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入 20
圖表 11：2020-2024年我國(guó)固定資產(chǎn)投資規(guī)模 21
圖表 12：2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù) 22
圖表 13：2020-2024年我國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額 23
圖表 14：2024年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入 24
圖表 15：2020-2024年中國(guó)居民人均可支配收入和人均消費(fèi)支出 25
圖表 16：2024年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成 26
圖表 17：2024年全國(guó)居民收支主要數(shù)據(jù) 26
圖表 18：全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格變化 27
圖表 19：2024年居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù) 28
圖表 20：中國(guó)集成電路相關(guān)政策 30
圖表 21：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）概況 32
圖表 22：部分國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)基于RISC-V研究項(xiàng)目 34
圖表 23：開(kāi)放指令生態(tài)（RISC-V）聯(lián)盟2023年年會(huì) 35
圖表 24：黃山 2S 37
圖表 25：阿里巴巴平頭哥玄鐵910 38
圖表 26：玄鐵下一代旗艦處理器C930預(yù)計(jì)在2025年年初正式交付 39
圖表 27：兆易創(chuàng)新全球首顆 RISC-V 內(nèi)核 32 位MCU 40
圖表 28：中國(guó)本土部分設(shè)計(jì)企業(yè)及其基于 RISC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品 41
圖表 29：ARM授權(quán)體系 43
圖表 30：RISC-V生態(tài)合作伙伴 46
圖表 31：2022-2024年RISC-V市場(chǎng)規(guī)模及增速 48
圖表 32：RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈 50
圖表 33：半導(dǎo)體 IP 分類 51
圖表 34：不同工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片所集成的硬件 IP 的數(shù)量（平均值） 52
圖表 35：RISC-V下游應(yīng)用 55
圖表 36：智能家居分類 56
圖表 37：中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元) 57
圖表 38：智能家居產(chǎn)品需求層次 57
圖表 39：AIoT技術(shù)架構(gòu)示意圖 58
圖表 40：AloT產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié) 58
圖表 41：AIoT需求最大的六大應(yīng)用場(chǎng)景 59
圖表 42：2022-2024年中國(guó)RISC-V市場(chǎng)集中度 62
圖表 43：芯來(lái)科技榮獲年度RISC-V技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng) 70
圖表 44：2021-2024年芯來(lái)科技經(jīng)營(yíng)狀況 70
圖表 45：芯來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 71
圖表 46：芯來(lái)科技處理器產(chǎn)品系列 71
圖表 47：芯來(lái)科技生態(tài) 72
圖表 48：瑞芯微主要產(chǎn)品 73
圖表 49：2021-2024年瑞芯微經(jīng)營(yíng)狀況 74
圖表 50：SpacemiT Key Stone® K1 79
圖表 51：2022-2024年進(jìn)迭時(shí)空經(jīng)營(yíng)狀況 80
圖表 52：兆易創(chuàng)新產(chǎn)品線 82
圖表 53：兆易創(chuàng)新主要 MCU 產(chǎn)品 82
圖表 54：2021-2024年兆易創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)狀況 84
圖表 55：2023-2024年賽昉科技發(fā)展 86
圖表 56：昉•驚鴻7100 87
圖表 57：2021-2024年賽昉科技經(jīng)營(yíng)狀況 89
圖表 58：發(fā)展歷程 91
圖表 59：全球首款基于Linux的RISC-V內(nèi)核高精度AI芯片 92
圖表 60：2022-2024年嘉楠科技經(jīng)營(yíng)狀況 93
圖表 61：中科藍(lán)訊產(chǎn)品 95
圖表 62：2021-2024年中科藍(lán)訊經(jīng)營(yíng)狀況 97
圖表 63：中科藍(lán)訊競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 97
圖表 64：全志科技發(fā)展歷程 99
圖表 65：全志科技業(yè)務(wù) 100
圖表 66：首顆RISC-V應(yīng)用處理器模塊及應(yīng)用 100
圖表 67：2021-2024年全志科技經(jīng)營(yíng)狀況 101
圖表 68：廣芯微業(yè)務(wù) 105
圖表 69：廣芯微產(chǎn)品 105
圖表 70：2021-2024年廣芯微經(jīng)營(yíng)狀況 106
圖表 71：樂(lè)鑫科技發(fā)展歷程 108
圖表 72：公司 2020 年以后新產(chǎn)品均采用自研 RISC-V 架構(gòu) 109
圖表 73：樂(lè)鑫產(chǎn)品 109
圖表 74：2021-2024年樂(lè)鑫科技經(jīng)營(yíng)狀況 110
圖表 75：樂(lè)鑫核心競(jìng)爭(zhēng)力 111
圖表 76：樂(lè)鑫 2D2B 商業(yè)模式下的方案開(kāi)發(fā)循環(huán) 112
圖表 77：2025年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)超過(guò) 15% 115
圖表 78：兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收區(qū)域 118
圖表 79：瑞芯微營(yíng)收區(qū)域 118
圖表 80：2025-2030年RISC-V市場(chǎng)前景 122
圖表 81：三種不同架構(gòu)適用的應(yīng)用場(chǎng)景：RISC-V更適合多樣數(shù)據(jù)種類與連接 123
圖表 82：不同架構(gòu)與數(shù)據(jù)、應(yīng)用擴(kuò)展方式 123
圖表 83：2025-2030年RISC-V市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 124
圖表 84：技術(shù)戰(zhàn)略與通用企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略之間的聯(lián)系 131
圖表 85：營(yíng)銷戰(zhàn)略與4P的關(guān)系示意圖 134
圖表 86：RISC-V行業(yè)投資方式 146
