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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)與投資前景研究報(bào)告
第一章 2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié)2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程
二、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
三、國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
第二節(jié)2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)主要國(guó)家分析
一、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
二、日本集成電路企業(yè)新動(dòng)向
三、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
第三節(jié) 2010年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第二章 2010年世界集成電路知名企業(yè)經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 美國(guó)Intel
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 海力士（Hynix）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 恩智浦（NXP）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 飛思卡爾（Freescale）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 德州儀器（TI）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST）
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第七節(jié) 新加坡特許半導(dǎo)體制造有限公司
一、公司基本情況
二、2010年公司經(jīng)營(yíng)及市場(chǎng)銷售分析
三、2010年公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
四、未來(lái)國(guó)際化發(fā)展戰(zhàn)略
第三章 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié)2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
第二節(jié)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》
第三節(jié)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第四章2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
二、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
第二節(jié) 2010年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響
二、政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
三、兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大
五、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討
第五章 2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié)2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC市場(chǎng)發(fā)展概況
二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng)
三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析
第二節(jié)2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展不容樂(lè)觀
三、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期
第三節(jié)2010年中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題及對(duì)策分析
一、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展五大重點(diǎn)任務(wù)
三、中國(guó)集成電路發(fā)展的政策措施
四、中國(guó)集成電路發(fā)展的六個(gè)關(guān)鍵
第六章 2009年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年-2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年-2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化
第七章 2009年-2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2009年-2010年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2009年-2010年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2010年全國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2010年大規(guī)模集成電路重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化
第八章 2008年-2009年中國(guó)集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口貿(mào)易分析
第一節(jié) 2008年-2009年中國(guó)集成電路及微電子組件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
一、集成電路及微電子組件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
二、集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
三、集成電路及微電子組件進(jìn)出口單價(jià)分析
第二節(jié)2008年-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析
一、集成電路及微電子組件進(jìn)口來(lái)源國(guó)家及地區(qū)
二、集成電路及微電子組件出口國(guó)家及地區(qū)
第三節(jié)2008年-2009年集成電路及微電子組件進(jìn)出口省市分析
一、集成電路及微電子組件主要進(jìn)口省市分析
二、集成電路及微電子組件主要出口省市分析
第九章 2010年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢(shì)分析
第一節(jié)2010年中國(guó)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn)
二、模擬IC應(yīng)用呈現(xiàn)出更廣的趨勢(shì)
三、模擬IC產(chǎn)品占據(jù)IC市場(chǎng)的半壁江山
四、高性能模擬IC發(fā)展概況
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù)
第二節(jié)2010年中國(guó)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
一、通信模擬IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩
第三節(jié)2010年中國(guó)模擬IC的熱門應(yīng)用
一、數(shù)碼照相機(jī)
二、音頻處理
三、蜂窩手機(jī)
四、醫(yī)學(xué)圖像處理
五、數(shù)字電視
第十章 2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析
一、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的特點(diǎn)
二、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)存在的形態(tài)
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
五、滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
六、IC設(shè)計(jì)企業(yè)盈利能力下降的原因分析
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
第二節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新分析
一、淺談中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新
二、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心
三、IC設(shè)計(jì)業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
四、業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新出路
五、IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
第三節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距
三、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)需過(guò)三道坎
五、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的環(huán)境機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第四節(jié)2010年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
三、發(fā)展中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的七點(diǎn)建議
四、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起的關(guān)鍵
第十一章 2009-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)運(yùn)行經(jīng)濟(jì)指標(biāo)監(jiān)測(cè)與分析
第一節(jié) 2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)總銷售收入分析
四、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
五、2009年-2010年中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
第二節(jié) 2010年1-2月中國(guó)集成電路制造行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤(rùn)總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2010年1-2月中國(guó)集成電路制造行業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比
第十二章 2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié)2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、中國(guó)上海松下半導(dǎo)體有限公司面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng)
二、中國(guó)集成電路園區(qū)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)分析
三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施
四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第二節(jié)2010年中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
一、北京
二、上海
三、深圳
四、廈門
五、江蘇
六、成都
第三節(jié)2010年中國(guó)集成電路企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十三章2010年中國(guó)集成電路典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長(zhǎng)性分析
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十四章 2010年中國(guó)集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 2010年中國(guó)車用集成電路發(fā)展概況
一、車用IC市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
二、車用IC市場(chǎng)在穩(wěn)定中求成長(zhǎng)
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié) 2010年中國(guó)手機(jī)集成電路發(fā)展概況
一、智能手機(jī)推動(dòng)手機(jī)IC市場(chǎng)的發(fā)展
二、手機(jī)模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況
三、手機(jī)成為最能帶動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)的產(chǎn)品
第三節(jié) 2010年中國(guó)其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展
一、計(jì)算機(jī)和通訊應(yīng)用IC市場(chǎng)發(fā)展回顧
二、PC是IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最大的市場(chǎng)
三、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩
第四節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路各類應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
一、淺談中國(guó)通信集成電路市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
二、汽車集成電路市場(chǎng)發(fā)展前景
三、視頻IC在細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
第十五章2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、信貸風(fēng)險(xiǎn)分析
第十六章 2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)
一、中國(guó)集成電路三個(gè)重要發(fā)展目標(biāo)
二、中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望
三、中國(guó)消費(fèi)IC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
一、集成電路技術(shù)發(fā)展動(dòng)向解析
二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)將保持較快發(fā)展
三、硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié)2010-2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
二、大規(guī)模集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
三、集成電路市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
圖表目錄：（部分）
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量重慶市統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2009年-2010年大規(guī)模集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量全國(guó)統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-12月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國(guó)比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)入同比增速前五省市對(duì)比 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)速度前五位省市增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額前五位省市對(duì)比圖
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年中國(guó)集成電路制造業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快省市變化趨勢(shì)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2010年1-2月中國(guó)集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司銷售收入情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司盈利能力情況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司銷售收入情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利能力情況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司銷售收入情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司盈利能力情況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司銷售收入情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利能力情況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：上海華虹NEC電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司銷售收入情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司盈利能力情況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：無(wú)錫華潤(rùn)微電子有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：2010-2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
圖表：2010-2013年中國(guó)大規(guī)模集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
圖表：2010-2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
略…………
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