報告簡介
–產(chǎn)品市場規(guī)模和發(fā)展前景
–市場細(xì)分與各企業(yè)市場定位
–潛在市場容量到底有多大
–國家產(chǎn)業(yè)政策有何變動
–下游客戶發(fā)展如何
–市場有哪些新的發(fā)展機(jī)遇
–行業(yè)整合與并購是發(fā)展大趨勢
–行業(yè)預(yù)警點(diǎn)、機(jī)會點(diǎn)、增長點(diǎn)和盈利水平怎么樣
–投資壁壘如何
–怎樣確定領(lǐng)先或者超越對手的戰(zhàn)術(shù)和戰(zhàn)略
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
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http://government-systems.com/trdReport.asp?fstId=4&secId=01 電子電工產(chǎn)業(yè)
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LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域。
近年來，傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸，且不乏有部分實(shí)力企業(yè)向上游擴(kuò)張。
我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會進(jìn)一步擴(kuò)張。
報告目錄
2012年中國LED封裝市場研究報告
第一章 LED封裝相關(guān)概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝的概念
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結(jié)構(gòu)類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護(hù)
1.2.5 LED焊接條件
第二章 2011-2012年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
2.1 2011-2012年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.1.1 發(fā)展概況
2.1.2 總體特征
2.1.3 區(qū)域分布
2.2 2011-2012年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.2.1 發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 產(chǎn)值增長情況
2.2.3 產(chǎn)量增長情況
2.2.4 價格分析
2.2.5 利好因素
2.3 2011-2012年國內(nèi)重要LED封裝項目的建設(shè)進(jìn)展
2.3.1 TCL集團(tuán)與臺企合作建設(shè)LED封裝廠
2.3.2 臺企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項目
2.3.3 臺灣連發(fā)光電LED封裝項目落戶銅陵
2.3.4 河南LED封裝項目試制成功
2.3.5 天祿光電投資4億打造LED芯片及封裝項目
2.3.6 四聯(lián)集團(tuán)LED芯片封裝項目石柱開建
2.3.7 瑞華國際30億元LED芯片封裝項目文安簽約
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價格下降
2.5 2011-2012年LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3 封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
2.5.4 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.6 促進(jìn)中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1 做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策
2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4 我國LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型
第三章 2011-2012年中國LED封裝市場格局分析
3.1 2011-2012年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1 中國成中低端LED封裝重要基地
3.1.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
3.1.3 中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
3.1.4 LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
3.1.5 臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
3.2 2010-2012年LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
3.2.1 2010年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2 2011年LED封裝企業(yè)加速上市
3.2.3 2012年LED封裝企業(yè)面臨上游整合壓力
3.3 廣東省LED封裝業(yè)
3.3.1 主要特點(diǎn)
3.3.2 重點(diǎn)市場
3.3.3 發(fā)展趨勢
3.4 2011-2012年LED封裝市場競爭格局
3.4.1 中國采購影響世界封裝市場格局
3.4.2 我國LED封裝市場各方力量簡述
3.4.3 國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
3.4.4 本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
3.5 LED封裝企業(yè)競爭力簡析
3.5.1 2010年本土封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.2 2011年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
第四章 2011-2012年LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設(shè)計差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 2011-2012年中國LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
4.2.1 封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
4.2.2 中國LED業(yè)專利集中在封裝領(lǐng)域
4.2.3 中國LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
4.2.4 LED封裝技術(shù)水平不斷提升
4.2.5 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1 大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3 固態(tài)照明對LED封裝的技術(shù)要求
第五章 2011-2012年LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1 2011-2012年LED封裝設(shè)備市場分析
5.1.1 我國LED封裝設(shè)備市場概況
5.1.2 LED封裝設(shè)備國產(chǎn)化亟需加速
5.1.3 發(fā)展我國LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
5.2 2011-2012年LED封裝材料市場分析
5.2.1 LED封裝主要原材介紹
5.2.2 我國LED封裝材料市場簡析
5.2.3 部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴進(jìn)口
5.2.4 LED封裝用基板材料市場走向分析
5.3 LED封裝支架市場
5.3.1 國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
5.3.2 LED封裝支架技術(shù)未來發(fā)展趨勢
5.3.3 我國LED封裝支架市場前景廣闊
第六章 LED封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
6.1 國外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.1.1 科銳（CREE）
6.1.2 日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.3 飛利浦（Philips）
6.1.4 三星LED（Samsung LED）
6.1.5 首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.2 中國臺灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.2.1 億光電子
6.2.2 光寶集團(tuán)
6.2.3 東貝光電
6.2.4 宏齊科技
6.2.5 臺積電
6.2.6 艾笛森
6.3 中國內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.3.1 國星光電
6.3.2 雷曼光電
6.3.3 鴻利光電
6.3.4 大族光電
6.3.5 瑞豐光電
6.3.6 升譜光電
6.3.7 木林森
第七章 中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
7.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
7.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
7.1.2 LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
7.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
7.2 中國LED封裝市場前景展望
7.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
7.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場將持續(xù)擴(kuò)張
7.2.3 中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預(yù)測
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