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報告簡介
最新推出了《2013-2018年中國LED襯底、外延片及芯片市場調(diào)研與投資前景預(yù)測報告》。此報告描述了LED襯底、外延片及芯片市場發(fā)展的環(huán)境，在深入分析以LED襯底、外延片及芯片為載體的業(yè)務(wù)需求及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，憑借多年來在LED襯底、外延片及芯片領(lǐng)域成熟經(jīng)驗，從戰(zhàn)略的高度對LED襯底、外延片及芯片市場未來的商業(yè)模式發(fā)展前景及發(fā)展部署策略提出了真知灼見。PS：本報告將保持時實更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時把握局勢的發(fā)展，及時調(diào)整應(yīng)對策略。
電工電器
報告目錄
2013-2018年中國LED襯底、外延片及芯片市場調(diào)研與投資前景預(yù)測報告
第一章 LED襯底、外延片及芯片界定
1.1 LED襯底、外延片及芯片界定
1.2 報告研究單位與研究方法
1.2.1 研究單位介紹
1.2.2 研究方法概述
第二章 LED襯底、外延片及芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 行業(yè)管理規(guī)范
2.1.1 行業(yè)管理體制
2.1.2 行業(yè)發(fā)展政策及法規(guī)
2.1.3 行業(yè)相關(guān)標準
2.1.4 行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.2 國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟走勢分析
2.2.1 國外宏觀經(jīng)濟走勢分析
2.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢分析
2.2.3 宏觀經(jīng)濟對行業(yè)的影響
2.3 社會節(jié)能及照明環(huán)境分析
2.4 LED襯底、外延片及芯片技術(shù)發(fā)展分析
第三章 LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和格局分析
3.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及價值環(huán)節(jié)
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)簡介
3.1.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
3.1.3 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
3.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
3.2.1 LED發(fā)光技術(shù)的基礎(chǔ)
3.2.2 半導體能帶特征和外延材料選擇
（1）可見光波長與外延半導體禁帶寬度的關(guān)系
（2）直接躍遷與間接躍遷
（3）外延材料選擇
3.3 LED襯底的選擇
3.3.1 LED襯底的選擇要求
3.3.2 四元系紅黃光LED的襯底選擇
（1）GaAs晶體的不可替代性
（2）GaAs襯底制造的競爭情況
3.3.3 藍綠光LED襯底的選擇
（1）選擇藍寶石襯底的可行性
（2）藍寶石襯底的缺陷和改進方法
（3）藍寶石襯底制造的競爭情況
（4）藍寶石襯底新增投資及產(chǎn)能
（5）藍寶石襯底價格走勢分析
（6）藍綠光LED襯底的其他選擇
3.4 LED襯底、外延片及芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局分析
3.4.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.4.2 LED芯片產(chǎn)能分析
3.4.3 LED芯片指數(shù)分析
第四章 LED外延片及芯片產(chǎn)銷與競爭格局分析
4.1 LED外延片產(chǎn)銷與競爭格局分析
4.1.1 LED外延片產(chǎn)銷分析
（1）外延片生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
（2）外延片制造成本分析
（3）外延片需求結(jié)構(gòu)分析
4.1.2 LED外延片生產(chǎn)企業(yè)競爭格局析
4.2 LED芯片產(chǎn)銷與競爭格局分析
4.2.1 LED芯片產(chǎn)銷分析
（1）芯片生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
（2）芯片制造成本分析
（3）芯片需求結(jié)構(gòu)分析
4.2.2 LED芯片生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析
第五章 LED襯底、外延片及芯片行業(yè)企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.1 LED襯底、外延片及芯片行業(yè)企業(yè)經(jīng)營情況概述
5.2 LED襯底、外延片及芯片企業(yè)經(jīng)營分析
5.2.1 天通控股股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
（9）企業(yè)投資情況分析
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.2 深圳市聚飛光電股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
（9）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)和組織架構(gòu)分析
（10）企業(yè)主要業(yè)務(wù)模式分析
（11）企業(yè)投資情況分析
（12）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（13）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.3 三安光電股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)實力分析
（8）企業(yè)LED相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)銷情況分析
（9）企業(yè)投資情況分析
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.4 江西聯(lián)創(chuàng)光電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.6 廈門乾照光電股份有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.7 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.8 廣東德豪潤達電氣股份有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.9 上海藍光科技有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.10 武漢迪源光電科技有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.11 山東浪潮華光光電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
5.2.12 湘能華磊光電股份有限公司經(jīng)營情況分析
NO.報告圖表摘要（WOKI）
圖表1 LED發(fā)光原理
圖表2 LED發(fā)光材料與波長的關(guān)系（單位:nm，eV）
圖表3 主要照明技術(shù)發(fā)展歷程
圖表4 LED發(fā)展史
圖表5 LED的技術(shù)優(yōu)點（單位:lm/w，小時，%）
圖表6 LED克服CCFL的幾大缺陷
圖表7 LED按波長劃分及其應(yīng)用
圖表8 行業(yè)生命周期的判斷（單位:%）
圖表9 2006-2012年中國LED封裝行業(yè)銷售收入及增長率（單位，億元，%）
圖表10 2007-2012年中國LED封裝行業(yè)增速與GDP增速對比圖（單位:%）
圖表11 中國淘汰白熾燈路線一覽表
圖表12 我國LED封裝行業(yè)標準一覽表（一）
圖表13 我國LED封裝行業(yè)標準一覽表（二）
圖表14 我國LED封裝行業(yè)標準一覽表（三）
圖表15 《新材料產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中LED相關(guān)項目
圖表16 2008-2012年全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增長速度（單位:%）
圖表17 2005-2012年各項全球PMI指數(shù)變動情況
圖表18 2012年度歐盟經(jīng)濟增長速度（單位:%）
圖表19 2012年主要新興市場經(jīng)濟體貨幣升、貶值情況（單位:%）
圖表20 2010-2012年全球大宗商品價格和石油價格指數(shù)走勢圖
圖表21 2010-2013年全球主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速及預(yù)測分析（單位:%）
圖表22 2006-2012年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位:億元，%）
圖表23 2011-2012年規(guī)模以上工業(yè)增加值增速走勢及預(yù)測（單位:%）
圖表24 2008-2012年全國固定資產(chǎn)月度投資額及同比增長情況（單位:億元，%）
圖表25 2011-2012年中國居民消費價格月度漲跌幅度（單位:%）
圖表26 2008-2012年中國社會消費品零售總額月度情況（單位:億元）
圖表27 2011-2012年全國制造業(yè)PMI走勢圖（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）（單位:%）
圖表28 2008-2012年中國貨物進出口總額（單位:億美元）
圖表29 2008-2012年中國貨幣供應(yīng)量增長情況（單位:%）
圖表30 2008-2012年中國新增信貸月度情況（單位:億元）
圖表31 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（一）
圖表32 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（二）
圖表33 LED產(chǎn)業(yè)鏈價值曲線圖（單位:%）
圖表34 在半導體中與躍遷有關(guān)的三種光效應(yīng)
圖表35 不同外延半導體的禁帶寬度以及對應(yīng)的光子波長（單位:eV，μm）
圖表36 直接和間接躍遷
圖表37 半導體材料特性比較（單位:℃，g/cm3）
圖表38 GaAS與InP、GaP、AlP的晶格匹配（單位:nm）
圖表39 低阻GaAs襯底制造廠商的全球市場占有率分布（單位:%）
圖表40 GaN藍綠光LED襯底選擇之比較（單位:℃，元）
圖表41 使用藍寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對比
圖表42 使用藍寶石和SiC襯底的LED芯片結(jié)構(gòu)對比
圖表43 全球藍寶石晶棒生產(chǎn)企業(yè)市場占有率（單位:%）
圖表44 藍寶石襯底全球市場占有率（單位:%）
圖表45 國內(nèi)藍寶石廠商分布
圖表46 2010-2012年全球前十大藍寶石襯底廠商產(chǎn)能情況（單位:萬片）
圖表47 國內(nèi)藍寶石襯底廠商項目投產(chǎn)計劃（單位:萬片，億元）
圖表48 使用藍寶石和SiC襯底的外延GaN原子粒顯微鏡形貌
圖表49 異質(zhì)襯底導致的外延層翹曲
圖表50 異質(zhì)襯底導致的外延層開裂
圖表51 使用異質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu)
圖表52 使用同質(zhì)襯底的LED結(jié)構(gòu)
圖表53 LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè)
圖表54 2007-2012年我國MOCVD設(shè)備安裝量（單位:臺）
圖表55 2009-2012年LED芯片指數(shù)
圖表56 2007-2012年中國LED芯片產(chǎn)值及增長率（單位:億元，%）
圖表57 2012年長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)占比（單位:%）
圖表58 2012年長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)地區(qū)分布情況（單位:%）
圖表59 2012年長三角地區(qū)MOCVD數(shù)量占比（單位:%）
圖表60 2012年長三角地區(qū)MOCVD數(shù)量分布（單位:%）
圖表61 2012年長三角地區(qū)LED芯片企業(yè)營收占比（單位:%）
圖表62 2012年長三角地區(qū)LED芯片產(chǎn)值省份分布（單位:%）
圖表63 各地區(qū)MOVCD數(shù)量規(guī)劃（單位:臺）
圖表64 2012年珠三角地區(qū)LED芯片企業(yè)城市分布（單位:%）
圖表65 2012年珠三角地區(qū)MOCVD城市分布（單位:%）
圖表66 2012年珠三角地區(qū)LED芯片產(chǎn)值占比（單位:%）
圖表67 天通控股股份有限公司基本信息表
圖表68 天通控股股份有限公司業(yè)務(wù)能力簡況表
圖表文摘載入中…
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