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報告簡介
報告目錄
2017年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)分析及發(fā)展趨勢研究報告
1、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)概述 6
1.1、硅片產(chǎn)業(yè)基本概述 6
1.2、半導(dǎo)體硅片在IC 集成電路中處于關(guān)鍵地位 9
1.2.1、PW 拋光片（含AW 退火晶片） 10
1.2.2、EW 外延片 10
1.2.3、SOI 絕緣體上硅 10
2、全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 12
2.1、全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 12
2.2、全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)競爭格局 17
3、全球半導(dǎo)體硅片需求狀況 20
3.1、目前全球IC 晶圓代工廠產(chǎn)能情況 20
3.2、未來全球IC 晶圓代工廠產(chǎn)能與硅片需求預(yù)測 26
4、目前全球半導(dǎo)體硅片供給情況 30
4.1、產(chǎn)量與價格狀況 30
4.2、四大因素導(dǎo)致未來幾年半導(dǎo)體硅片將供不應(yīng)求 34
4.2.1、晶圓代工大廠進(jìn)入高端制程工藝競賽，先進(jìn)工藝比例越來越高 35
4.2.2、3D NAND 存儲芯片應(yīng)用需求大增，存儲大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn) 38
4.2.3、汽車半導(dǎo)體、CIS、MCU 等芯片快速普及 42
4.2.4、中國大陸晶圓代工廠爆發(fā)式擴(kuò)張 45
5、全球各大半導(dǎo)體硅片廠情況 48
5.1、日本信越ShinEtsu 48
5.2、日本Sumco 51
5.3、臺灣環(huán)球晶圓Global Wafers 54
5.4、德國Siltronic 56
5.5、美國SunEdison Semiconductor 59
5.6、韓國LG Siltron 61
6、中國大陸半導(dǎo)體硅片廠情況 62
6.1、企業(yè)格局 62
6.2、領(lǐng)先企業(yè) 63
6.2.1、上海新昇半導(dǎo)體 63
6.2.2、上海新傲半導(dǎo)體 65
6.2.3、浙江金瑞泓 68
6.2.4、洛陽單晶硅 69
7、風(fēng)險提示 70
圖表目錄
圖表 1：光伏級單晶硅片與多晶硅片的工藝區(qū)別 6
圖表 2：IC 集成電路用單晶硅片制造難度遠(yuǎn)大于太陽能電池和普通半導(dǎo)體硅片 7
圖表 3：直拉法單晶硅生長過程模擬 7
圖表 4：直拉法生產(chǎn)單晶硅工藝示意圖 8
圖表 5：300 毫米（12 寸）大硅片生產(chǎn)工藝流程 8
圖表 6：半導(dǎo)體硅片在IC 集成電路中處于關(guān)鍵地位 9
圖表 7：三種主要的硅片產(chǎn)品——拋光片、外延片和SOI 10
圖表 8：三種硅片產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域——拋光片、外延片和SOI 11
圖表 9：主流半導(dǎo)體硅片的規(guī)格 11
圖表 10：2015 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（億美元，占比） 12
圖表 11：2015 年全球IC 集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（億美元，占比） 12
圖表 12：2005-2015 年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（億美元） 13
圖表 13：2014 年全球晶圓制造材料市場規(guī)模（億美元，占比） 13
圖表 14：2008-2020 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（億美元） 14
圖表 15：2008-2020 年全球IC 市場規(guī)模（十億美元） 14
圖表 16：單晶硅片主要規(guī)格類型 15
圖表 17：2005-2020 年全球硅片市場現(xiàn)狀及預(yù)測（百萬平方英寸） 15
圖表 18：全球300mm 和450mm 晶圓代工廠數(shù)量預(yù)測 16
圖表 19：全球硅片需求情況-按下游應(yīng)用市場劃分 17
圖表 20：2015 年全球前十大半導(dǎo)體硅片企業(yè)（億美元） 17
圖表 21：2015 年前六大半導(dǎo)體硅片廠份額達(dá)92% 18
圖表 22：2015 年300mm 大硅片市場份額 18
圖表 23：前三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商均由大型并購整合而來 19
圖表 24：日本信越硅片純度可到11 個9 以上 20
圖表 25：大尺寸硅片加工技術(shù)難度大 20
圖表 26：集成電路完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖，晶圓代工廠是電子級硅片的主要客戶 21
圖表 27：2004-2015 年全球晶圓代工市場規(guī)模及增速 21
圖表 28：2004-2015 年全球晶圓代工企業(yè)市場份額情況 21
圖表 29：2015 年全球主要晶圓代工企業(yè)收入情況 22
圖表 30：2015 年12 月全球電子級半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能情況（以200mm 硅片計(jì)算） 23
圖表 31：2015 年12 月全球主要IC 制造廠商晶圓產(chǎn)能情況（千片/月） 23
圖表 32：2016 年12 月全球晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能情況預(yù)測 24
圖表 33：2014-2020 年12 月全球晶圓月產(chǎn)能（百萬片，8 寸約當(dāng)） 26
圖表 34：2014-2020 年12 月全球晶圓月產(chǎn)能份額情況 26
圖表 35：2010-2025年中國大陸晶圓代工廠市場規(guī)模預(yù)測（十億美元） 27
圖表 36：2010-2020年全球晶圓代工廠市場規(guī)模預(yù)測（十億美元） 28
圖表 37：2015-2019 年半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域的硅片需求增速預(yù)測 28
圖表 38：2020年全球12 寸晶圓廠數(shù)量情況與預(yù)測 29
圖表 39：2008-2015 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模 30
圖表 40：2008-2015 年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量 31
圖表 41：2008-2015年全球硅片平均價格（美元/平方英寸） 31
圖表 42：2016-2020 年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量預(yù)測（百萬平方英寸） 32
圖表 43：2015-2018年全球300mm 半導(dǎo)體硅晶圓需求情況 32
圖表 44：全球季度300mm 硅晶圓月需求情況 33
圖表 45：四大因素將導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求 35
圖表 46：1960-2015 年半導(dǎo)體制造工藝制程與技術(shù)方案演進(jìn)情況 36
圖表 47：全球六大IC 制造企業(yè)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)情況 36
圖表 48：2013-2016年全球主要IC 制造廠商資本開支（百萬美元） 36
圖表 49：ARM 完成10nm 芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能大幅提升 37
圖表 50：臺積電10nm 工藝晶圓試產(chǎn) 37
圖表 51：2015-2025 年全球不同工藝晶圓制造市場規(guī)模情況 38
圖表 52：iPhone 7 采用128G 的NAND flash 芯片 39
圖表 53：隨機(jī)讀寫以及開機(jī)速度是HDD 永遠(yuǎn)追不上SSD 的地方 39
圖表 54：3D NAND 與2D NAND 的區(qū)別 40
圖表 55：主流廠商的3D NAND 工藝節(jié)點(diǎn) 40
圖表 56：三星3D NAND 技術(shù)節(jié)點(diǎn) 41
圖表 57：3D NAND 芯片技術(shù)難度大 41
圖表 58：2015-2018年智能手機(jī)用300mm 硅片預(yù)測（百萬片/月） 42
圖表 59：2015-2025年汽車半導(dǎo)體用200mm 硅片預(yù)測（百萬片/月） 42
圖表 60：當(dāng)今汽車中的電子類功能不斷增加 43
圖表 61：2013-2018 年汽車半導(dǎo)體增速高 43
圖表 62：手機(jī)攝像頭的功能演變，CIS 是關(guān)鍵 43
圖表 63：各類芯片應(yīng)用市場規(guī)模與增速 44
圖表 64：汽車半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、通信對硅晶圓的需求越來越大 44
圖表 65：中國大陸12 寸晶圓廠分布 45
圖表 66：中國大陸現(xiàn)有12 寸晶圓廠 45
圖表 67：中國大陸興建中的12 寸晶圓廠 46
圖表 68：中國大陸計(jì)劃中的12 寸晶圓廠 46
圖表 69：中國大陸現(xiàn)有與興建中的8 寸晶圓廠 47
圖表 70：信越化工的研發(fā)與制造工廠遍布全球 48
圖表 71：2015 財(cái)年信越收入按產(chǎn)品劃分 48
圖表 72：2015 財(cái)年信越收入按地區(qū)劃分 49
圖表 73：信越化工主要硅材料產(chǎn)品 49
圖表 74：信越化工主要硅材料工廠 50
圖表 75：2000-2015 年信越化工硅材料收入情況 50
圖表 76：SUMCO 歷史沿革 51
圖表 77：SUMCO 全球網(wǎng)絡(luò) 52
圖表 78：SUMCO 主要硅產(chǎn)品 53
圖表 79：SUMCO 主要硅產(chǎn)品規(guī)格 53
圖表 80：2004-2015年SUMCO 收入情況 53
圖表 81：2004-2015年SUMCO 凈利潤情況 54
圖表 82：環(huán)球晶圓集團(tuán)結(jié)構(gòu) 55
圖表 83：環(huán)球晶圓主要產(chǎn)品 55
圖表 84：環(huán)球晶圓收入情況 56
圖表 85：2011-2016年環(huán)球晶圓凈利潤與毛利率情況 56
圖表 86：Siltronic 主要生產(chǎn)基地與產(chǎn)品 57
圖表 87：Siltronic 主要硅片產(chǎn)品 57
圖表 88：Siltronic 為全球前二十大晶圓制造工廠供應(yīng)硅片 57
圖表 89：2014-2016年Siltronic 收入情況 58
圖表 90：2014-2016年Siltronic 凈利潤情況 58
圖表 91：SunEdison Semiconductor 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 59
圖表 92：2011-2015年SunEdison Semiconductor 收入情況 60
圖表 93：2011-2015年SunEdison Semiconductor 凈利潤情況 60
圖表 94：LG Siltron 主要產(chǎn)品 61
圖表 95：2010-2015年LG Siltron 收入情況 62
圖表 96：中國大陸半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商 63
圖表 97：新昇半導(dǎo)體股權(quán)結(jié)構(gòu) 63
圖表 98：新昇半導(dǎo)體廠區(qū)效果圖 63
圖表 99：新昇半導(dǎo)體生產(chǎn)爬坡計(jì)劃 64
圖表 100：新昇半導(dǎo)體成功拉制出300mm 單晶硅棒 65
圖表 101：新傲半導(dǎo)體與Soitec 合作推廣FDSOI 技術(shù) 66
圖表 102：新傲半導(dǎo)體SOI 技術(shù)全面、先進(jìn) 66
圖表 103：新傲半導(dǎo)體SOI 研發(fā)與生產(chǎn)計(jì)劃路線 67
圖表 104：新傲半導(dǎo)體EPI 外延片生產(chǎn)能力大幅提升 67
圖表 105：金瑞泓拋光片產(chǎn)品 68
圖表 106：金瑞泓外延片產(chǎn)品 68
圖表 107：洛陽單晶硅主要產(chǎn)品 70
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