封測(cè)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，相對(duì)技術(shù)和資金門(mén)檻較低，屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的"勞動(dòng)密集型"。由于我國(guó)發(fā)展集成電路封測(cè)業(yè)具有成本和市場(chǎng)地緣優(yōu)勢(shì)，封測(cè)業(yè)相對(duì)發(fā)展較早。隨著長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，南通富士通收購(gòu)AMD 封裝工廠等一系列整合，以及長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰(zhàn)略聯(lián)盟，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是最新的封裝技術(shù)都上了一個(gè)臺(tái)階。

2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長(zhǎng)28.5%，銷(xiāo)售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為26.1%和20.8%，銷(xiāo)售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

圖表 2014-2017年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模