國內(nèi)智能手機大廠中興、華為近期與美芯片廠商簽署多分采購大單。中興通訊隨中國機電貿(mào)易投資合作促進團訪美期間分別與美國高通、博通兩家芯片公司簽署芯片采購合同，其中與高通簽署了《高通芯片采購框架協(xié)議》，2012 年至2015 年期間擬向美國高通公司的采購價值總計不少于40 億美元，還與博通簽署了《博通芯片采購框架協(xié)議》，2012 年至2014 年期間擬向美國博通公司的采購價值總計不少于10 億美元。同期，華為2 月16 日分別與美國高通、博通及Avago 三家芯片廠商簽署了60 億美元為期三年的采購協(xié)議。

    中興與華為近年在智能手機行業(yè)發(fā)展迅猛。Digitimes 數(shù)據(jù)顯示，2011 年華為智能手機的出貨量1800 萬部，在全球智能手機廠商中按出貨量排名位居第6 位，而中興通訊也不甘示弱，2011 年智能手機出貨量也高達1400 萬部，排名第8 位。作為國內(nèi)僅有的進入全球前十的智能手機廠商，中興和華為在2012 年初就動作頻出，紛紛與芯片廠商簽訂采購大單，并在不同場合一致表示，將把中低端智能手機業(yè)務作為公司重點發(fā)展方向。中興通訊提出2012 年智能手機出貨量目標為2500 萬部，華為也預計2012 年智能手機出貨量將達3000 萬部。作為行業(yè)的兩大巨頭紛紛看好智能手機發(fā)展前景，我們預計2012年智能手機行業(yè)仍將保持高速增長。