經(jīng)過多年的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就IC先進(jìn)封裝類型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。

在各種先進(jìn)封裝平臺(tái)中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以29%和15%的速度增長(zhǎng)。而占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要市場(chǎng)份額的倒裝芯片（Flip-chip）封裝，將以約7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。與此同時(shí)，扇入型晶圓級(jí)封裝（Fan-inWLP）主要受到移動(dòng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，也將以7%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

先進(jìn)封裝技術(shù)將繼續(xù)在解決計(jì)算和電信領(lǐng)域的高端邏輯和存儲(chǔ)器方面發(fā)揮重要作用，并在高端消費(fèi)/移動(dòng)領(lǐng)域進(jìn)一步滲透模擬和射頻應(yīng)用。

從先進(jìn)封裝的技術(shù)上看，先進(jìn)封裝包括倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-in）/扇出（Fan-out）型晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等。而通過上述的盤點(diǎn)，我們不難發(fā)現(xiàn)，晶圓代工廠大都在Fan-out等先進(jìn)封裝上占有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。這些新技術(shù)出現(xiàn)在市場(chǎng)當(dāng)中，也被業(yè)界認(rèn)為是沖擊了原由傳統(tǒng)OSAT廠商占有的市場(chǎng)。

但實(shí)際上，類似ASE / SPIL，Amkor和JCET也正在投資各種先進(jìn)的SiP和Fan-out技術(shù)，尤其是在SiP方面，傳統(tǒng)的封測(cè)廠商仍是占據(jù)著主要市場(chǎng)。

對(duì)此，行業(yè)專家指出，晶圓代工廠與傳統(tǒng)OSAT廠商還存在著一些差異。在2.5D和3D技術(shù)中涉及到許多中道封裝（這實(shí)際上是前道封裝的一種延續(xù)），晶圓廠在前道環(huán)節(jié)具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，因此，他們更容易從2.5D和3D技術(shù)上進(jìn)行切入。而后道封裝廠商的優(yōu)勢(shì)則在于異質(zhì)異構(gòu)的集成，因此，傳統(tǒng)OSAT廠商在SiP方面更具優(yōu)勢(shì)。

從各大OSAT廠商在先進(jìn)封裝的實(shí)力上看，根據(jù)OSAT龍頭日月光官網(wǎng)的消息中看，公司所能提供的先進(jìn)封裝包含系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package, SiP)、立體封裝(2.5D & 3D IC Packaging)、扇出型封裝(Fan Out Packaging)、微機(jī)電與感測(cè)元件封裝(MEMS and Sensor Packaging)等。

長(zhǎng)電是絕對(duì)得老大，以2020前三季度得數(shù)據(jù)為例，長(zhǎng)電，通富、華天，晶方的營(yíng)收分別為183億，72.4億，59.2億和7.6億，長(zhǎng)電比后面3兄弟之和還要高47億。這是已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的數(shù)據(jù)。