近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外IC市場(chǎng)對(duì)中高端IC產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。因此，我國(guó)IC封裝行業(yè)也將面臨巨大發(fā)展機(jī)遇。

首先，當(dāng)前國(guó)家信息安全已上升到國(guó)家戰(zhàn)略，將會(huì)通過(guò)“換芯”工程等舉措實(shí)施芯片國(guó)產(chǎn)化戰(zhàn)略，這也意味著未來(lái)在黨政軍的采購(gòu)中，將會(huì)大規(guī)模采購(gòu)國(guó)產(chǎn)芯片，給我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。同時(shí)，在供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的驅(qū)動(dòng)下，高端供給能力的提升，每年2000億美元以上的進(jìn)口市場(chǎng)份額也將給進(jìn)口替代帶來(lái)巨大市場(chǎng)空間。規(guī)模超千億元的國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將給IC制造業(yè)帶來(lái)更多活力。

另外，IC產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲(chǔ)器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場(chǎng)注入新活力。此外，先進(jìn)IC在進(jìn)入20nm甚至是14nm制程之后已經(jīng)逐漸進(jìn)入瓶頸，生產(chǎn)技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料，傳統(tǒng)工藝還有很大市場(chǎng)空間，特別是數(shù)模混合領(lǐng)域。這也是我國(guó)IC制造業(yè)實(shí)現(xiàn)“由‘跟跑者’向‘并行者’、‘領(lǐng)跑者’轉(zhuǎn)變”的良好時(shí)機(jī)。

再次，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給IC帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求。

預(yù)測(cè)2021-2027年中國(guó)ic封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率在11%-18%之間，2027年中國(guó)ic封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4833.80億元，行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展空間較大。

圖表 2021-2027年中國(guó)ic封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)