掩膜版做為光刻工藝的關(guān)鍵材料之一，是決定芯片質(zhì)量的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨(dú)立第三方掩模廠商兩大類。

全球市場(chǎng)規(guī)模分析

掩膜版是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過(guò)程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至53.24億美元。

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模分析

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)，掩膜版市場(chǎng)規(guī)模也隨之增長(zhǎng)。2022年我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.56億美元，同比增長(zhǎng)9.0%。2024年我國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至18.53億美元。