微電子焊接材料屬于電子材料的細(xì)分品類之一，是實(shí)現(xiàn)電子器件互聯(lián)和組裝的必要材料。隨著生產(chǎn)工藝逐漸進(jìn)步，微電子焊接材料種類逐漸增多。根據(jù)成分不同，微電子焊接材料可分為低溫焊料（錫銦系合金、錫鉍系合金等）、中溫焊料（錫鋅系合金、錫銀銅系合金等）、高溫焊料（錫金系合金等）；根據(jù)產(chǎn)品形態(tài)不同，微電子焊接材料大致可分為錫球、錫膏、焊錫條、焊錫絲等。其中，錫膏為微電子焊接材料市場(chǎng)中占比最大的細(xì)分產(chǎn)品。

目前，我國(guó)微電子焊接材料產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成。產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為原材料行業(yè)，提供錫合金、助焊劑等原材料；中游主要為微電子焊接材料的生產(chǎn)行業(yè)，負(fù)責(zé)微電子焊接材料的生產(chǎn)、制造等環(huán)節(jié)；下游主要為應(yīng)用領(lǐng)域，微電子焊接材料多應(yīng)用精密結(jié)構(gòu)件連接、PCBA制程、半導(dǎo)體封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，在新能源、汽車電子、智能家居、LED、光伏、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信等終端領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。

近幾年，我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)得到較快發(fā)展，微電子焊接材料作為互聯(lián)、封裝電子元器件的重要材料，市場(chǎng)需求逐漸增長(zhǎng)。在此背景下，我國(guó)微電子焊接材料市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。2022年，我國(guó)微電子焊接材料市場(chǎng)規(guī)模超過130億元。

現(xiàn)階段，我國(guó)微電子焊接材料市場(chǎng)中企業(yè)數(shù)量眾多，市場(chǎng)集中度較低。國(guó)外微電子焊接材料企業(yè)主要有日本田村、美國(guó)愛法、美國(guó)銦泰、日本千住等，國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的微電子焊接材料企業(yè)主要有同方新材、錫業(yè)股份、永安科技、唯特偶、升貿(mào)科技、億鋮達(dá)等。早期，國(guó)外微電子焊接材料企業(yè)憑借其生產(chǎn)技術(shù)成熟、產(chǎn)品質(zhì)量高等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了我國(guó)大部分市場(chǎng)。但近幾年，我國(guó)微電子焊接材料企業(yè)逐漸崛起，企業(yè)研發(fā)和創(chuàng)新能力得到較大提升，生產(chǎn)技術(shù)與國(guó)外企業(yè)的差距逐漸縮小，國(guó)產(chǎn)化率不斷提升，未來有望實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)化。

近幾年，電子元器件的規(guī)格越來越小，對(duì)微電子焊接材料的性能工藝有了更高的要求，促使微電子焊接材料也逐漸向精細(xì)化、輕薄化方向發(fā)展。為了滿足市場(chǎng)需求，我國(guó)微電子焊接材料企業(yè)需要不斷加大研發(fā)投入，優(yōu)化生產(chǎn)技術(shù)水平，開發(fā)出更加粉徑更小、間距更細(xì)的產(chǎn)品。