Micro LED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列。目前，Micro LED是新型顯示領(lǐng)域中技術(shù)最先進(jìn)、成長前景最廣闊的細(xì)分領(lǐng)域之一。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，主要包括LED芯片、LED燈珠、PCB、襯底材料、玻璃基板、驅(qū)動(dòng)IC、彩色濾光片、偏光片、液晶材料等；中游為Micro LED封測(cè)；下游為應(yīng)用于VR/AR、智能穿戴、消費(fèi)電子、大型顯示、車載顯示等領(lǐng)域。

二、上游分析

1.PCB

（1）市場規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。2024年中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元。

（2）競爭格局

由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領(lǐng)域，高性能制造領(lǐng)域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達(dá)12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達(dá)7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

2.碳化硅襯底材料

（1）市場規(guī)模

碳化硅襯底具有禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場強(qiáng)高、電子飽和漂移速率高等特點(diǎn)，可有效突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體器件及其材料的物理極限，開發(fā)出更適應(yīng)高壓、高溫、高功率、高頻等條件的新一代半導(dǎo)體器件。2023年全球?qū)щ娦秃桶虢^緣型碳化硅襯底的市場規(guī)模分別達(dá)到6.84億美元和2.81億美元。2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將分別達(dá)到9.07億美元和3.26億美元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規(guī)格，碳化硅襯底正不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發(fā)階段。碳化硅襯底材料制備具有極高的技術(shù)門檻，目前全球能夠規(guī)模化供應(yīng)高品質(zhì)、車規(guī)級(jí)碳化硅襯底的企業(yè)數(shù)量較少。國內(nèi)廠商中，天岳先進(jìn)前作為國內(nèi)碳化硅襯底領(lǐng)軍者，在8英寸襯底層面取得顯著進(jìn)展和成果，其用液相法制備的無宏觀缺陷的8英寸襯底是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

3.玻璃基板

（1）市場規(guī)模

玻璃基板行業(yè)具有高技術(shù)壁壘，行業(yè)主要受美國和日本企業(yè)壟斷，為填補(bǔ)國內(nèi)空白，國內(nèi)企業(yè)不斷加大對(duì)玻璃基板的研發(fā)。我國玻璃基板市場規(guī)模由2018年的173億元增長至2022年的310億元，復(fù)合年均增長率為15.7%，2023年市場規(guī)模約為333億元。隨著本土企業(yè)的增加，國產(chǎn)替代進(jìn)程加快， 2024年我國玻璃基板市場規(guī)模將增至347億元。

（2）競爭格局

康寧在玻璃基板行業(yè)中占據(jù)主導(dǎo)地位，目前占比達(dá)48%，接近市場的一半。其次分別為旭硝子、電氣硝子、東旭光電，占比分別為23%、17%、8%。

4.偏光片

（1）市場規(guī)模

我國是偏光片產(chǎn)銷大國，市場需求量巨大。2022年中國偏光片供應(yīng)量為4.51億平方米，同比增長70.2%；偏光片需求量為4.3億平方米，同比增長19.4%，2023年供應(yīng)量和需求量分別約為6億平方米和5.8億平方米。2024年我國偏光片供應(yīng)量和需求量將分別增至7.6億平方米、6.5億平方米。

（2）競爭格局

近年來，偏光片企業(yè)不斷擴(kuò)大產(chǎn)能、偏光片投融資向好。從企業(yè)市場規(guī)模占比來看，住友化工市場份額占比最高，達(dá)22.1%。其次，本土企業(yè)杉金光電積極建設(shè)全球領(lǐng)先的偏光片產(chǎn)線，市場份額占比達(dá)17.7%。日東電工、盛波光電、三利譜、恒美光電占比分別為17.5%、7.1%、3.6%、3.4%。

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

在超高清顯示時(shí)代對(duì)畫質(zhì)和分辨率等規(guī)格提出更高要求的背景下，MicroLED被寄予厚望。2024年全球Micro LED市場規(guī)模將達(dá)14億美元，未來將持續(xù)增長。2023年全球Micro LED市場規(guī)模將達(dá)93億美元。

2.專利分布情況

當(dāng)前，MicroLED技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新較活躍的區(qū)域主要集中在韓國、日本、中國大陸、美國和歐盟。其中，韓國以1567件排在第一，占23.2%；其次是日本1360件，占20.1%；中國大陸1217件，占18%；美國1080件，占16%；歐盟750件，占11%。專利權(quán)主體主要包括LG Innotek、三星電子、日本半導(dǎo)體能源實(shí)驗(yàn)室、三星顯示、京東方等。

3.行業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

2023年隨著多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入開工、建設(shè)后期以及投產(chǎn)階段，中國Mini/Micro LED產(chǎn)能擴(kuò)充步伐加速。投產(chǎn)項(xiàng)目方面，新視通、華引芯、高科華燁的項(xiàng)目相繼在10月、11月、12月投產(chǎn)。其中，高科華燁的MLED COB項(xiàng)目總投資達(dá)到60億元，項(xiàng)目專注開發(fā)生產(chǎn)新型顯示面板的技術(shù)和產(chǎn)品。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，竣工投產(chǎn)后，將成為國內(nèi)最大的LED生產(chǎn)基地，年產(chǎn)值將達(dá)到100億元。

4.行業(yè)簽約項(xiàng)目

2024年上半年，國內(nèi)超過10起Micro/Mini LED項(xiàng)目簽約落地，涉及內(nèi)容包括外延芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝、模組以及車燈、背光和模組應(yīng)用，項(xiàng)目投資金額共計(jì)約568億元。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國Micro LED相關(guān)上市企業(yè)數(shù)量較少，廣東省分布最多，共11家，湖北省排名第二，共2家。

四、下游分析

1.VR/AR

受國際市場影響，我國VR/AR設(shè)備總出貨量下跌。2023年中國AR/VR設(shè)備出貨72.5萬臺(tái)，同比2022年下滑39.8%。其中VR出貨46.3萬臺(tái)，同比下滑57.9%；AR出貨26.2萬臺(tái)，同比上漲154.4%。2024年中國VR出貨量將達(dá)59萬臺(tái)，AR出貨將達(dá)到42.1萬臺(tái)。

2.智能穿戴

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的降低，Micro LED在智能穿戴領(lǐng)域的應(yīng)用前景將更加廣闊。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，全球可穿戴設(shè)備出貨量約為0.86億臺(tái)，其中，第二季度全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量增長0.2%，達(dá)到4430萬臺(tái)。

3.車載顯示

MicroLED作為下一代顯示技術(shù)，憑借最佳綜合顯示性能，在車載領(lǐng)域應(yīng)用被看好。2023年全球車載顯示面板市場規(guī)模達(dá)95億美元。隨著未來車載顯示逐漸向大尺寸，多屏化方向發(fā)展，車載顯示面板市場仍將持續(xù)增長。2024年全球車載顯示面板市場規(guī)模達(dá)將達(dá)101億美元。