模擬芯片行業(yè)已經(jīng)形成了相對(duì)完善的產(chǎn)業(yè)鏈，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了從上游的原材料供應(yīng)、中游的芯片設(shè)計(jì)與制造，到下游的應(yīng)用市場(chǎng)等多個(gè)環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)進(jìn)步、市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)以及政策支持力度的加大，模擬芯片行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料及設(shè)備，主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備。模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游為芯片設(shè)計(jì)與制造，模擬芯片產(chǎn)品主要為信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、射頻芯片。模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括通信、汽車電子、工業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械等。

二、上游分析

（一）硅晶圓

1.硅晶圓出貨面積

硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅晶圓進(jìn)行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。由于終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫(kù)存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。2024年上半年，全球硅晶圓出貨量達(dá)到58.69億平方英寸，出貨量有所下降。2024年全年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到120.11億平方英寸。

2.硅晶圓營(yíng)業(yè)收入

2023年全球硅晶圓營(yíng)收隨出貨量減少而有所下降，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收123億美元，同比下降10.9%。2024年全球硅晶圓營(yíng)收將達(dá)118億美元。

（二）光刻膠

1.光刻膠市場(chǎng)規(guī)模

目前，全球光刻膠市場(chǎng)已達(dá)到百億美元規(guī)模，市場(chǎng)空間廣闊。我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。2022年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)114.4億元。

2.光刻膠市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

我國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠、占比達(dá)94%。面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠占比較少，分別為3%和2%。未來(lái)隨著光刻膠企業(yè)生產(chǎn)能力的提高，我國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)將會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化。

3.光刻膠國(guó)產(chǎn)化率

從光刻膠國(guó)產(chǎn)化程度來(lái)看，生產(chǎn)技術(shù)難度較低的PCB光刻膠國(guó)產(chǎn)化程度較高，面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠國(guó)產(chǎn)化程度很低，半導(dǎo)體光刻膠是技術(shù)難度最高但成長(zhǎng)性最好的細(xì)分市場(chǎng)，其中G/I線光刻膠國(guó)產(chǎn)替代率相對(duì)較高，而EUV光刻膠國(guó)產(chǎn)替代化程度最低，目前還處于研發(fā)階段。

（三）靶材

1.靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

2019-2023年中國(guó)靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由286億元增長(zhǎng)至431億元。未來(lái)，伴隨著顯示面板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速以及太陽(yáng)能電池市場(chǎng)景氣度不斷上升，下游市場(chǎng)對(duì)高性能靶材需求量將不斷增加。我國(guó)靶材市場(chǎng)前景廣闊，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至476億元。

2.靶材重點(diǎn)企業(yè)分析

隨著國(guó)內(nèi)顯示和半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)靶材行業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)靶材產(chǎn)業(yè)逐漸從單一的規(guī)模增長(zhǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)檫M(jìn)口替代的結(jié)構(gòu)化增長(zhǎng)，以江豐電子、阿石創(chuàng)、有研新材、隆華科技、歐萊新材等為代表的一批具有較強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的本土靶材企業(yè)成功進(jìn)入了國(guó)內(nèi)外知名平臺(tái)顯示、半導(dǎo)體集成電路等下游企業(yè)的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，對(duì)境外廠商在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)份額形成了進(jìn)口替代，并實(shí)現(xiàn)了部分出口，保障了國(guó)內(nèi)重點(diǎn)行業(yè)上游關(guān)鍵原材料的自主可控及供應(yīng)安全。

（四）光刻機(jī)

1.光刻機(jī)全球市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)，在消費(fèi)電子需求相對(duì)低迷的情況下，電動(dòng)汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、人工智能等新需求成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)能，全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機(jī)市場(chǎng)占比約為24%，規(guī)模達(dá)到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將增至315億美元。

2.光刻機(jī)銷量結(jié)構(gòu)

目前，全球光刻機(jī)銷量仍以中低端產(chǎn)品為主，占比分別為37.9%和33.6%；其次分別為ArFi、ArFdry、EUV，占比分別為15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻機(jī)的重要發(fā)展方向之一，其價(jià)格遠(yuǎn)高于其他種類的光刻機(jī)。

3.光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

光刻機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，前三供應(yīng)商（荷蘭阿斯麥、日本佳能、日本尼康）占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，其中，ASML市場(chǎng)份額占比82.1%，Canon市場(chǎng)份額占比10.2%，Nikon市場(chǎng)份額占比7.7%。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，上海微電子是目前中國(guó)第一家也是唯一一家光刻機(jī)巨頭，具備90nm及以下的芯片制造能力。根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)，上海微電子光刻機(jī)出貨量此前已占到國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額超過(guò)80%。

（五）刻蝕機(jī)

1.刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

2022年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)139.9億美元，同比增長(zhǎng)6.3%。2023年市場(chǎng)規(guī)模突破140億元，受終端應(yīng)用市場(chǎng)蓬勃發(fā)展、及半導(dǎo)體制造技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng)， 2025年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至155億美元。

2.重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)刻蝕機(jī)主要生產(chǎn)企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微公司、中國(guó)電科、北京創(chuàng)世威納科技、屹唐半導(dǎo)體、北京金盛微納科技及世源等。

三、中游分析

（一）全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模

近年來(lái)受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場(chǎng)容量的擴(kuò)張，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)�？傮w呈擴(kuò)張趨勢(shì)。全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從2019年的539億美元增長(zhǎng)到2023年的948億美元。2024年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)983億美元。

（二）模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模

隨著新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展以及電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)需求不斷增加，推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約3026.7億元，近五年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.93%。2024年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3175.8億元。

（三）模擬芯片自給率

中國(guó)大陸模擬芯片的自給率近年來(lái)一直在穩(wěn)步提升但仍較低，2023年國(guó)內(nèi)模擬芯片自給率為15%左右。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，國(guó)內(nèi)企業(yè)正有序拓展汽車、工控等新興應(yīng)用領(lǐng)域，有望進(jìn)一步提升自給率。2024年中國(guó)模擬芯片自給率將增至16%。

（四）模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

模擬芯片行業(yè)起步于歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家，多年的發(fā)展使得境外廠商在技術(shù)積累、客戶資源、品牌效應(yīng)等方面形成巨大優(yōu)勢(shì)。目前，模擬集芯片市場(chǎng)依然由境外企業(yè)主導(dǎo)。從銷售額來(lái)看，德州儀器、亞德諾、思佳訊、英飛凌市場(chǎng)份額較高，全球市場(chǎng)占有率分別達(dá)19%、9%、7%、7%。其次是意法半導(dǎo)體、恩智浦、美信，市場(chǎng)占有率分別為6%、4%、4%。

（五）模擬芯片重點(diǎn)企業(yè)分析

2024年上半年，模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)34家上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收216.53億元，同比增加768.14%；合計(jì)凈利潤(rùn)1.32億元，同比增加405.57%。其中，營(yíng)收前十的公司分別為卓勝微、匯頂科技、翱捷科技、艾為電子、圣邦股份、南芯科技、上海貝嶺、唯捷創(chuàng)芯、納芯微、杰華特。

四、下游分析

（一）模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域

模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從應(yīng)用占比來(lái)看，模擬芯片在通信領(lǐng)域應(yīng)用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領(lǐng)域占比分別為24.3%、20.5%。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比分別為10.5%、7.2%。

（二）通信

在通信領(lǐng)域，隨著5G商業(yè)化進(jìn)程加快及與其他行業(yè)相互融合，推動(dòng)相關(guān)模擬接口和信號(hào)調(diào)理芯片的需求增長(zhǎng)，我國(guó)掀起模擬芯片行業(yè)新機(jī)遇。2023年底，我國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)337.7萬(wàn)，5G行業(yè)應(yīng)用已融入71個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)大類，應(yīng)用案例數(shù)超9.4萬(wàn)個(gè)，5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)超2.9萬(wàn)個(gè)。截至2024年6月底，我國(guó)5G基站總數(shù)達(dá)391.7萬(wàn)個(gè)，比上年末凈增54萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)的33%。占比較一季度提高2.4個(gè)百分點(diǎn)。

（三）汽車電子

中國(guó)汽車電子市場(chǎng)增速快于全球。2022年汽車電子市場(chǎng)規(guī)模9783億元，2023年市場(chǎng)規(guī)模增至10973億元。2024年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將超12000億元。

（四）消費(fèi)電子

近年來(lái)，在技術(shù)不斷創(chuàng)新等因素推動(dòng)下，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品創(chuàng)新層出不窮，滲透率不斷提升，消費(fèi)電子行業(yè)快速發(fā)展，并形成了龐大的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。2023年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約19201億元。2024年中國(guó)消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模將增至19772億元。