半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中是芯片制造的重要核心材料，隨著消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G建設(shè)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)前景廣闊。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

硅片處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和生產(chǎn)設(shè)備，原材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、拋光耗材、石英坩堝等；生產(chǎn)設(shè)備包括單晶爐、切割機(jī)、倒角機(jī)等。中游為半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)，半導(dǎo)體硅片主要包括拋光片、外延片、SOI硅片。下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等。

二、上游分析

（一）多晶硅

1.多晶硅產(chǎn)量

中國是全球最大的多晶硅生產(chǎn)國，多晶硅產(chǎn)能和產(chǎn)量均占據(jù)全球主導(dǎo)地位。近年來，隨著光伏和半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，全國多晶硅產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。2023年中國多晶硅產(chǎn)量約147.2萬噸，同比增加71.8%。2024年隨著多晶硅企業(yè)技改及新建產(chǎn)能的釋放，產(chǎn)量預(yù)計(jì)將超過210萬噸。

2.多晶硅產(chǎn)能

從產(chǎn)能來看， 2023年中國在產(chǎn)多晶硅企業(yè)22家，全國多晶硅有效產(chǎn)能230萬噸，同比增加97.2%，產(chǎn)能增加主要來自于通威、協(xié)鑫、新特能源、青海麗豪、亞洲硅業(yè)等新建產(chǎn)線投產(chǎn)。2024年中國多晶硅產(chǎn)能將超過300萬噸。

3.多晶硅產(chǎn)能分布

當(dāng)前，我國多晶硅產(chǎn)能主要分布在電力成本較低的區(qū)域，新疆、內(nèi)蒙古和四川成為多晶硅生產(chǎn)的主要基地。2023年，新疆為我國多晶硅的第一大產(chǎn)區(qū)，產(chǎn)能占比約為33%，內(nèi)蒙、四川、青海三地供應(yīng)占比分列第二、三、四位，分別占比29%、17%、8%，剩余產(chǎn)量分散在江蘇、云南、寧夏、陜西、甘肅等地。

4.多晶硅競(jìng)爭(zhēng)格局

隨著全球光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國擬建、在建和建成多晶硅生產(chǎn)線眾多，通威股份、協(xié)鑫集團(tuán)、特變電工、大全能源和東方希望等主要企業(yè)紛紛推出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。截至2023年底，國內(nèi)Top10廠商建成產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到約227萬噸，約占總產(chǎn)能的98.70%。

（二）石英坩堝

1.石英坩堝市場(chǎng)規(guī)模

隨著我國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體石英坩堝市場(chǎng)需求也持續(xù)增長(zhǎng)，推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。2022年中國半導(dǎo)體石英坩堝市場(chǎng)規(guī)模2.9億元，2023年增至3.3億元。2024年我國半導(dǎo)體石英坩堝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5億元。

2.石英坩堝競(jìng)爭(zhēng)格局

我國半導(dǎo)體石英坩堝行業(yè)起步較晚，市場(chǎng)被外資企業(yè)主導(dǎo)。美晶新材占據(jù)了我國市場(chǎng)23.9%的份額，Shin-Etsu Quartz、Momentive、SUMCO JSQ市場(chǎng)份額分別為22.8%、17.5%、17%。

（三）拋光材料

我國CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模逐年提升，行業(yè)需求增速高于全球平均增速水平。2022年中國CMP拋光行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為45.45億元，2023年突破50億元， 2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)57億元。

三、中游分析

（一）全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

受終端市場(chǎng)需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有所下降。2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動(dòng)下全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，出貨量達(dá)到58.69億平方英寸。2024年全年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到130億平方英寸。

（二）全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

2023年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對(duì)疲軟的情況下，受新能源汽車、5G移動(dòng)通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然將保持較高的市場(chǎng)需求。2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到130億美元。

（三）中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。2024年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

（四）半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長(zhǎng)期以來被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，上述五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。

（五）半導(dǎo)體硅片重點(diǎn)企業(yè)

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等。

四、下游分析

（一）集成電路

1.集成電路產(chǎn)量

我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2023年中國集成電路產(chǎn)量3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，2024年1-5月產(chǎn)量已達(dá)到1703億塊，同比增長(zhǎng)32.7%。2024年全年中國集成電路產(chǎn)量將達(dá)到3757億塊。

2.集成電路銷售收入

近年來，在國家政策的支持、技術(shù)進(jìn)步以及消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入約12580.2億元，同比增長(zhǎng)3.2%。2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到12976.9億元。

3.集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)。近年來，我國在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。2023年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入占比45.9%；集成電路制造業(yè)銷售收入占比30.8%；集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入占比23.3%。

（二）傳感器

1.傳感器市場(chǎng)規(guī)模

隨著新材料、新工藝、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用，傳感器市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年中國傳感器市場(chǎng)規(guī)模為3096.9億元，2023年市場(chǎng)規(guī)模增至3324.9億元。2024年中國傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3842.6億元。

2.傳感器競(jìng)爭(zhēng)格局

我國傳感器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局逐漸趨于穩(wěn)定。其中，大立科技是國內(nèi)少數(shù)能夠獨(dú)立研發(fā)、生產(chǎn)紅外熱成像相關(guān)核心芯片，機(jī)芯組件到整機(jī)系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈完整的高新技術(shù)企業(yè)，旗下傳感器業(yè)務(wù)占比高達(dá)90%以上，主要生產(chǎn)紅外溫度成像傳感器；華工科技是全球有影響力的傳感器系統(tǒng)解決方案提供商，傳感器產(chǎn)品主要應(yīng)用于智慧出行、智慧家庭、智慧醫(yī)療、智慧城市等領(lǐng)域，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（三）半導(dǎo)體分立器件

1.半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量

近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)半導(dǎo)體分立器件的需求保持增長(zhǎng)，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量平穩(wěn)提升。2023年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量達(dá)7875億只，較上年增長(zhǎng)85億只。2024年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)到7933億只。

2.半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)企業(yè)分析

半導(dǎo)體分立器件代表企業(yè)有揚(yáng)杰科技、聞泰科技、中芯國際、士蘭微、蘇州固得、華微電子。