在科技飛速發(fā)展的當(dāng)今時(shí)代，汽車行業(yè)正經(jīng)歷著一場前所未有的變革。智能汽車的崛起，如同璀璨的新星照亮了未來出行的道路。而在這一變革的背后，車規(guī)級SoC扮演著至關(guān)重要的角色。

一、概述

1.定義

SoC是一種集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關(guān)鍵電子元器件的集成電路，或通俗稱為系統(tǒng)級芯片，即包含完整系統(tǒng)并嵌入軟件的芯片。SoC憑借計(jì)算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級更靈活等多項(xiàng)優(yōu)勢，已成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢。

2.分類

車規(guī)級SoC可以按照應(yīng)用領(lǐng)域可以分為智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛SoC和車身控制SoC。

二、車規(guī)級SoC行業(yè)政策

汽車產(chǎn)業(yè)是國家極為重視的產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前，國家已經(jīng)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面出臺了相關(guān)政策，《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要》等政策都有助于車規(guī)級SoC行業(yè)發(fā)展。

三、行業(yè)現(xiàn)狀

1.全球市場規(guī)模

電動(dòng)汽車的銷量增長迅速，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，電動(dòng)汽車對電子系統(tǒng)的依賴程度更高，需要更多的芯片來實(shí)現(xiàn)電池管理、動(dòng)力控制、車載充電等功能。車規(guī)級SoC芯片作為電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，市場需求也隨之增加。2023年全球車規(guī)級SoC市場規(guī)模為579億元。2024年全球車規(guī)級SoC市場規(guī)模將達(dá)790億元。

2.中國市場規(guī)模

中國本土汽車品牌的崛起，如比亞迪、吉利、長城等，為車規(guī)級SoC芯片的國產(chǎn)化提供了廣闊的市場空間。本土汽車品牌在智能化、電動(dòng)化方面的發(fā)展速度較快，對車規(guī)級SoC芯片的需求不斷增加，同時(shí)也更愿意支持本土芯片企業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)了車規(guī)級SoC芯片市場的增長。2023年中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模為267億元。2024年中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模將達(dá)341億元。

3.中國智能座艙SoC市場規(guī)模

隨著消費(fèi)者對汽車舒適性、娛樂性和便捷性的要求不斷提高，智能座艙成為汽車發(fā)展的重要方向。2023年中國智能座艙SoC市場規(guī)模為108億元。2024年將達(dá)到143億元，到2026年，將為266億元。

4.中國自動(dòng)駕駛SoC市場規(guī)模

自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展需要大量的傳感器和高性能的計(jì)算芯片來處理海量的數(shù)據(jù)。車規(guī)級SoC芯片作為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的核心部件，能夠快速處理圖像、雷達(dá)等傳感器數(shù)據(jù)，并做出準(zhǔn)確的駕駛決策。2023年中國ADAS應(yīng)用的自動(dòng)駕駛SoC市場規(guī)模為141億元。2024年中國ADAS應(yīng)用的自動(dòng)駕駛SoC市場規(guī)模將達(dá)197億元。

5.企業(yè)布局

新能源汽車在我國意義重大，帶動(dòng)車規(guī)級SoC蓬勃發(fā)展。

6.下游車企芯片配套情況

國內(nèi)車企使用的相關(guān)芯片包括智能座艙SoC、自動(dòng)駕駛SoC等.

四、重點(diǎn)企業(yè)

1.地平線

地平線是市場領(lǐng)先的乘用車高級輔助駕駛(ADAS)和高階智能駕駛(AD)解決方案供應(yīng)商。自地平線2021年大規(guī)模量產(chǎn)解決方案起，按解決方案總裝機(jī)量計(jì)算，地平線是首家且每年均為最大的提供前裝量產(chǎn)的高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案的中國公司。按2023年及2024年上半年解決方案總裝機(jī)量計(jì)算，地平線在中國所有全球高級輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案提供商中排名第四，市場份額分別為9.3%及15.4%。

根據(jù)地平線招股說明書，地平線2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.52億元，凈利潤-67.39億元。

2023年地平線營業(yè)收入主要來自汽車解決方案，包括產(chǎn)品解決方案以及授權(quán)及服務(wù)業(yè)務(wù)，這兩項(xiàng)分別占比32.7%和62.1%。非汽車解決方案占比5.2%。

2.黑芝麻

黑芝麻是一家車規(guī)級計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應(yīng)商。黑芝麻從用于自動(dòng)駕駛的華山系列高算力芯片開始，2023年推出了武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片，以滿足對智能汽車先進(jìn)功能的更多樣化及復(fù)雜需求，同時(shí)開始拓展更多應(yīng)用領(lǐng)域。黑芝麻自有的車規(guī)級產(chǎn)品及技術(shù)為智能汽車配備關(guān)鍵任務(wù)能力，包括自動(dòng)駕駛、智能座艙、先進(jìn)成像及互聯(lián)等。

根據(jù)黑芝麻招股說明書，2023年黑芝麻實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.12億元，凈利潤-48.55億元。

2023年黑芝麻營業(yè)收入中，62%來自于基于SoC的解決方案，26.5%來自于基于算法的解決方案，11.5%來自于智能影像解決方案。

3.瑞芯微

瑞芯微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)是致力于大規(guī)模集成電路及應(yīng)用方案的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片、算法等完整參考解決方案。公司主要產(chǎn)品是智能應(yīng)用處理器芯片、數(shù)�；旌闲酒�、其他芯片，同時(shí)提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)及與自研芯片相關(guān)的組合器件。

根據(jù)瑞芯微財(cái)務(wù)報(bào)表，2023年瑞芯微2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入21.35億元，歸母凈利潤1.35億元。

瑞芯微2023年?duì)I收構(gòu)成中，89.52%由智能應(yīng)用處理器芯片創(chuàng)造，8.67%由數(shù)智混合芯片創(chuàng)造，0.93%由其他芯片創(chuàng)造，剩余營業(yè)收入由其他業(yè)務(wù)創(chuàng)造。

4.全志科技

珠海全志科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。

根據(jù)全志科技2023年財(cái)報(bào)，全志科技2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.73億元，歸母凈利潤0.35億元。

全志科技2023年?duì)I業(yè)收入構(gòu)成中，80.14%由智能終端應(yīng)用處理器芯片創(chuàng)造，8.81%由智能電源管理芯片創(chuàng)造，剩余營業(yè)收入由其他業(yè)務(wù)創(chuàng)造。

5.昆侖芯

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨(dú)立融資，首輪估值約130億元。公司團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，深耕十余年，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實(shí)現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

6.芯馳科技

芯馳科技成立于2018年，面向中央計(jì)算+區(qū)域控制電子電氣架構(gòu)提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案，覆蓋智能座艙和智能車控等領(lǐng)域。

目前，芯馳全系列產(chǎn)品已完成超百萬片規(guī)�；�量產(chǎn)，服務(wù)超過260家客戶，擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋了中國90%以上車廠和多個(gè)國際主流車企。

五、行業(yè)發(fā)展趨勢

1.基于SoC的解決方案的適應(yīng)性不斷提高

隨著越來越多汽車OEM創(chuàng)建其自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)，他們正在尋求更多量身定制軟件及硬件的選擇。基于SoC的解決方案的適應(yīng)性在汽車OEM靈活定制中發(fā)揮著至關(guān)重要作用。預(yù)計(jì)適應(yīng)性水平更高的基于SoC的自動(dòng)駕駛等解決方案將在未來占據(jù)更大的市場份額。

2.單車SoC價(jià)值持續(xù)提高

自動(dòng)駕駛等功能可以通過遠(yuǎn)程軟件升級而增強(qiáng)。自動(dòng)駕駛等SoC的算力決定車輛在整個(gè)生命周期中功能增強(qiáng)的最大程度。因此，汽車OEM通常使用高算力SoC，以支持日后的自動(dòng)駕駛升級。高算力SoC通常價(jià)格更高，使得未來數(shù)年每輛汽車的SoC平均價(jià)值占智能汽車總成本的百分比可能有所增加。

3.SoC性能持續(xù)提升

自動(dòng)駕駛等功能的進(jìn)步及擴(kuò)展需要汽車在運(yùn)行過程中處理更多數(shù)據(jù)。高性能芯片，尤其具有高算力的芯片，在數(shù)據(jù)處理能力及處理速度方面具有顯著優(yōu)勢。因此，汽車市場對高性能芯片的需求不斷增加。為響應(yīng)該需求，預(yù)計(jì)自動(dòng)駕駛等SoC供應(yīng)商將大力投資開發(fā)高算力SoC。

4.SoC供應(yīng)商自主開發(fā)IP核

IP 核，即能夠集成到更大規(guī)模電路中去且預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路模塊。對于SoC供應(yīng)商而言，通過創(chuàng)建屬于自己的IP核，能夠有效地縮短芯片的設(shè)計(jì)流程，降低成本，同時(shí)提升芯片的性能以及可靠性。而擁有自主開發(fā)IP核的能力，在自動(dòng)駕駛等處于芯片領(lǐng)域前沿的研究方面，起著至關(guān)重要的關(guān)鍵作用。

5.ASIC將取代傳統(tǒng)通用芯片解決方案

專用集成電路乃是一種專門針對特定邏輯功能予以精心設(shè)計(jì)的芯片。相較于傳統(tǒng)的通用芯片解決方案，ASIC在大規(guī)模生產(chǎn)過程中展現(xiàn)出了低成本、高性能以及低功耗等諸多顯著優(yōu)勢。從長遠(yuǎn)的角度來看，隨著芯片解決方案的不斷開發(fā)以及對處理能力的需求日益提高，采用ASIC結(jié)構(gòu)的SoC預(yù)計(jì)將會(huì)取代傳統(tǒng)的通用芯片解決方案，進(jìn)而成為未來諸如自動(dòng)駕駛等基于SoC的解決方案的主流之選。