中國光模塊行業(yè)已形成從基礎(chǔ)材料（特種光纖、鈮酸鋰）、核心芯片（DFB、EML、SerDes）到高端模塊（相干、CPO、LPO）的全鏈條技術(shù)體系，關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)國際先進(jìn)水平。發(fā)展趨勢呈現(xiàn)"三高一低"特征——高速率（1.6T）、高密度（空分復(fù)用）、高集成（硅光/CPO）與低功耗（LPO）。應(yīng)用場景從電信傳輸向算力網(wǎng)絡(luò)（東數(shù)西算）、智能終端（車載LiDAR、3D傳感）、量子信息等戰(zhàn)略領(lǐng)域縱深拓展，支撐新質(zhì)生產(chǎn)力基礎(chǔ)設(shè)施。國產(chǎn)化進(jìn)程顯著，25G及以上激光芯片自給率突破50%，硅光代工平臺(tái)實(shí)現(xiàn)8英寸量產(chǎn)。企業(yè)通過"垂直整合+生態(tài)聯(lián)盟"構(gòu)建競爭力，既有龍頭貫通光芯片-模塊-設(shè)備全環(huán)節(jié)，也有專精特新企業(yè)深耕光子晶體光纖、量子光源等"卡脖子"環(huán)節(jié)，形成多維度創(chuàng)新矩陣。