半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程明顯加速，國(guó)產(chǎn)替代已成為行業(yè)發(fā)展的核心主線。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為零部件及系統(tǒng)，零部件包括軸承、傳感器、石英、邊緣環(huán)、反應(yīng)腔噴淋頭、泵、陶瓷件、射頻發(fā)生器、機(jī)械臂等，核心子系統(tǒng)包括氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、集成系統(tǒng)；中游為各類半導(dǎo)體設(shè)備，主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、真空鍍膜設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備、熱處理設(shè)備等；下游應(yīng)用于半導(dǎo)體制造。

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈以上游高精密零部件與子系統(tǒng)為根基（如射頻發(fā)生器、真空泵），中游設(shè)備技術(shù)密集性為核心壁壘（如EUV光刻機(jī)、原子層沉積設(shè)備），下游覆蓋從邏輯芯片到功率器件的全場(chǎng)景制造。產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)依賴國(guó)產(chǎn)化替代（突破光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)、刻蝕機(jī)等離子源）、子系統(tǒng)協(xié)同創(chuàng)新（集成診斷與控制系統(tǒng)），以及新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)（第三代半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝）。未來(lái)，隨著AI芯片與汽車電子的需求爆發(fā)，設(shè)備精度、可靠性與產(chǎn)能將成為競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，本土化供應(yīng)鏈（如國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)市占率提升）與全球技術(shù)合作（如ASML與中芯國(guó)際）將共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

二、上游分析

1.軸承

（1）產(chǎn)量

軸承是數(shù)控機(jī)床設(shè)備中的一種重要零部件，主要起支撐機(jī)械旋轉(zhuǎn)體，降低摩擦系數(shù)，并保證回轉(zhuǎn)精度的作用。軸承行業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，我國(guó)軸承產(chǎn)量呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2023年中國(guó)軸承產(chǎn)量約275億套，較上一年增長(zhǎng)6.18%，2024年約為296億套。2025年中國(guó)軸承產(chǎn)量將超過(guò)300億套。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

軸承制造行業(yè)作為機(jī)械工業(yè)的關(guān)鍵組成部分，近年來(lái)在全球市場(chǎng)展現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，中國(guó)作為世界最大的軸承市場(chǎng)，正積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)替代。重點(diǎn)企業(yè)主要包括人本股份、瓦軸集團(tuán)、五洲新春、光洋股份、萬(wàn)向錢潮，具體如圖所示：

2.傳感器

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)作為全球最大的電子市場(chǎng)之一，智能傳感器的市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。2023年中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模為1336.2億元，2024年約為1470.5億元。2025年中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1600億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)智能傳感器行業(yè)在政策支持和技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)下快速發(fā)展，涌現(xiàn)出一批實(shí)力雄厚的智能傳感器企業(yè)，如歌爾股份、匯頂科技、韋爾股份、華工科技等。這些企業(yè)在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，不僅在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一席之地，還積極開拓國(guó)際市場(chǎng)。

3.機(jī)械臂

（1）市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)機(jī)械臂市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)。2022年我國(guó)機(jī)械臂市場(chǎng)規(guī)模接近178.3億元，同比增長(zhǎng)6.26%，2023年市場(chǎng)規(guī)模增至186.4億元，2024年約為195.6億元。隨著制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和智能制造的推進(jìn)，國(guó)家對(duì)機(jī)械臂行業(yè)的支持力度也在不斷加大。2025年中國(guó)機(jī)械臂市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億元。

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)機(jī)械臂市場(chǎng)的主要參與者為本土企業(yè)、國(guó)際知名企業(yè)。新松機(jī)器人、埃斯頓自動(dòng)化、大族激光等本土企業(yè)，不僅在機(jī)械臂的設(shè)計(jì)、研發(fā)和生產(chǎn)方面擁有強(qiáng)大的實(shí)力，還在市場(chǎng)推廣和品牌建設(shè)上取得了顯著成果。此外，中國(guó)機(jī)械臂市場(chǎng)還吸引了眾多國(guó)際知名企業(yè)的參與。ABB、發(fā)那科、安川電機(jī)等是全球機(jī)械臂市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，在中國(guó)市場(chǎng)也占有一席之地。這些企業(yè)憑借其深厚的技術(shù)積累和全球布局，在中國(guó)機(jī)械臂市場(chǎng)上展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

4.核心子系統(tǒng)

半導(dǎo)體設(shè)備上游核心子系統(tǒng)的技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代正加速推進(jìn)，但高端領(lǐng)域仍存顯著差距。未來(lái)需依托政策支持、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同及智能化升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向原子級(jí)制造與系統(tǒng)集成方向升級(jí)。

三、中游分析

1.全球銷售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷售額同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)13.4%。隨著AI浪潮的興起，以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展， 2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)1231億美元。

2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

目前，人工智能的發(fā)展勢(shì)頭正盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備需求也將大幅增長(zhǎng)。2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。

3.刻蝕設(shè)備

刻蝕機(jī)主要用來(lái)制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來(lái)，全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。2023年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模約為148.2億美元，同比增長(zhǎng)5.93%，2024年市場(chǎng)規(guī)模約為156.5億美元。2025年全球刻蝕機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.8億美元。

4.半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)排名

2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無(wú)變化，荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元，排名首位；美國(guó)應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元，排名第二；LAM、TEL、美國(guó)科磊（KLA）分別排名第三、第四和第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近900億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)A股上市企業(yè)數(shù)量較少，共21家。其中江蘇省最多，共4家。北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入最高，2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入203.53億元。

四、下游分析

1.半導(dǎo)體銷售額

SIA數(shù)據(jù)顯示，2024年全球?qū)崿F(xiàn)6276億美元的半導(dǎo)體銷售額，這一水平較2023年增長(zhǎng)19.1%，也是首度突破六千億美元大關(guān)。因AI技術(shù)突破，半導(dǎo)體銷售額有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)， 2025年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)6311億美元。

2.半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局

2024年全球半導(dǎo)體廠商市場(chǎng)份額排名呈現(xiàn)顯著分化，主要受存儲(chǔ)芯片復(fù)蘇和AI需求驅(qū)動(dòng)。三星電子以10.6%的市場(chǎng)份額回歸全球半導(dǎo)體市場(chǎng)收入第一；由于AIPC和酷睿Ultra芯片組的優(yōu)勢(shì)不足以抵消AI加速器產(chǎn)品和x86業(yè)務(wù)的緩慢增長(zhǎng)，英特爾下降至第二；英偉達(dá)從三年前的第十名邊緣進(jìn)入全球收入第三，市場(chǎng)份額達(dá)7.3%。